Metode Solder Besi Solder Listrik

Metode penyolderan besi solder listrik
2.1 Metode penyolderan komponen tipe pin in-line
Ujung besi solder harus bersentuhan dengan dua bagian yang saling berhubungan yang akan dilas (seperti kaki dan bantalan solder) pada saat yang bersamaan. Besi solder umumnya dimiringkan pada 30-45 derajat. Hindari kontak hanya dengan salah satu bagian yang dilas ketika area yang dipanaskan dari dua komponen yang dilas sangat berbeda. Sudut kemiringan besi solder harus disesuaikan dengan tepat. Kurangi sudut kemiringan antara besi solder dan komponen yang disolder dengan area pengelasan yang besar, tingkatkan area kontak antara bagian yang disolder dengan area solder yang besar dan besi solder, dan tingkatkan konduktivitas termal. , motor, klakson dan sudut kemiringan lainnya bisa sekitar 40 derajat. Dua bagian yang akan dilas dapat mencapai suhu yang sama dalam waktu yang bersamaan. dianggap sebagai keadaan pemanasan yang ideal.
2.2 Metode pengelasan komponen chip
Sebelum menyolder, oleskan fluks pada bantalan dan tangani dengan besi solder untuk menghindari pelapisan atau oksidasi bantalan yang buruk. Menyebabkan pengelasan yang buruk. Keripik umumnya tidak perlu diproses. Tempatkan chip QFP dengan hati-hati pada PCB dengan pinset, berhati-hatilah agar tidak merusak pin. Sejajarkan dengan pad. Pastikan chip ditempatkan dalam orientasi yang benar. Sesuaikan suhu besi solder hingga lebih dari 300 derajat Celcius. Celupkan sedikit solder di ujung besi solder, dan tekan chip yang sejajar dengan alat. Terapkan sedikit solder ke dua pin yang diposisikan secara diagonal, masih menekan chip. Solder pin pada dua posisi diagonal sehingga chip terpasang dan tidak dapat dipindahkan. Setelah menyolder sudut yang berlawanan, periksa kembali apakah posisi chip sudah sejajar. Sesuaikan atau hapus dan luruskan kembali pada PCB jika perlu. Saat mulai menyolder semua pin. Solder harus ditambahkan ke ujung besi solder. Terapkan solder ke semua pin agar pin tetap basah. Sentuh ujung setiap pin chip dengan ujung besi solder sampai Anda melihat solder mengalir ke dalam pin. Saat menyolder, jaga agar ujung besi solder sejajar dengan pin yang disolder untuk mencegah putaran penyolderan yang berlebihan. Setelah semua pin disolder, basahi semua pin dengan flux untuk membersihkan solder Blot kelebihan solder jika diperlukan untuk menghilangkan kemungkinan short dan lap Terakhir periksa dengan pinset untuk penyolderan yang lemah, setelah pemeriksaan selesai, Hapus flux dari papan . Celupkan sikat berbulu keras ke dalam alkohol dan seka dengan hati-hati di sepanjang arah pin hingga mengalir
sampai menghilang.
2-3 Metode pengelasan komponen SMD RC
Dot timah pada sambungan solder terlebih dahulu. Kemudian letakkan salah satu ujung komponen. klip dengan pinset
Pegang komponen, setelah menyolder salah satu ujungnya, periksa apakah terpasang dengan benar; jika sudah terpasang dengan benar, solder ujung lainnya. Jika pin sangat tipis, Anda dapat menambahkan timah ke pin chip pada langkah 2, lalu gunakan pinset Jepit inti, ketuk tepi meja dengan ringan untuk menghilangkan kelebihan solder. Langkah ketiga adalah menyolder langsung dengan besi solder tanpa melapisi besi solder.
Pengaturan waktu dan suhu pengelasan: suhu ditentukan oleh penggunaan aktual. Paling cocok untuk menyolder titik timah selama 1-4 detik, dan maksimal tidak lebih dari 8 detik. Biasanya perhatikan ujung besi solder, bila berubah menjadi ungu, pengaturan suhunya terlalu tinggi. Materi elektronik in-line umum. Setel suhu sebenarnya dari ujung besi solder ke (350-370 derajat); untuk bahan pemasangan permukaan (SMT), atur suhu aktual ujung besi solder ke (330-350 derajat), umumnya titik leleh solder ditambah 100 derajat. Saat menyolder kaki komponen besar, suhunya tidak boleh melebihi 380 derajat, tetapi Anda dapat meningkatkan kekuatan besi solder.
Tindakan pencegahan pengelasan: Sebelum pengelasan, amati apakah setiap sambungan solder (kulit tembaga) halus, teroksidasi, dll. Jika ada serba-serbi, bersihkan dengan sikat sebelum mengelas. Jika terjadi oksidasi, tambahkan jumlah fluks yang sesuai untuk meningkatkan kekuatan las. Saat mengelas barang, pastikan untuk melihat titik pengelasan. Untuk menghindari korsleting yang disebabkan oleh pengelasan saluran yang buruk. Jika komponen yang akan disolder adalah kemasan yang tidak tahan panas seperti selongsong plastik. Penyolderan dapat dilakukan setelah melapisi alkohol absolut pada bodi komponen untuk mencegah kerusakan akibat panas. Setelah pengelasan, periksa dengan hati-hati status pengelasan komponen, apakah ada sisa timah, manik-manik timah, dan terak timah di sekitar sambungan solder.