Mengapa damar digunakan oleh setrika solder listrik?
Rosin digunakan sebagai fluks dalam pengelasan dan bertindak sebagai fluks. Secara teoritis, titik leleh fluks lebih rendah daripada solder, dan berat jenis, viskositas, dan tegangan permukaannya lebih kecil daripada solder. Oleh karena itu, saat menyolder, fluks meleleh terlebih dahulu, dan dengan cepat mengalir dan menutupi permukaan solder untuk mengisolasi udara dan mencegah permukaan logam. Oksidasi, dan dapat bereaksi dengan film oksida pada permukaan solder dan logam yang akan dilas pada suhu tinggi untuk melelehkannya dan mengembalikan permukaan logam murni. Timah solder yang tepat membantu menyolder bentuk sambungan solder yang memuaskan dan menjaga kilap permukaan sambungan solder.
Rosin adalah fluks yang paling umum digunakan, bersifat netral dan tidak akan menimbulkan korosi pada komponen sirkuit dan ujung besi solder. Jika itu adalah papan sirkuit yang baru dicetak, aplikasikan selapis parfum rosin pada permukaan foil tembaga sebelum menyolder. Jika itu papan sirkuit yang sudah jadi, bisa langsung disolder. Padahal, penggunaan damar tergantung pada kebiasaan pribadi. Beberapa orang akan mencelupkan ujung besi solder ke damar setiap kali mereka menyolder komponen; Celupkan beberapa damar di atasnya. Penggunaan rosin juga sangat sederhana, cukup buka kotak rosin dan celupkan ujung solder yang sudah diberi energi ke dalamnya. Jika solder inti padat digunakan untuk pengelasan, perlu menambahkan beberapa rosin; jika kawat solder timah rosin digunakan (fluks dibungkus dalam inti kawat), rosin tidak boleh digunakan.
Karena permukaan logam akan membentuk lapisan film oksida setelah kontak dengan udara, semakin tinggi suhunya, semakin parah oksidasi. Lapisan film oksida ini mencegah cairan solder membasahi logam, seperti halnya minyak pada kaca akan mencegah air membasahi. Fluks adalah bahan khusus yang digunakan untuk menghilangkan film oksida, juga dikenal sebagai fluks.
Fluks memiliki tiga fungsi:
1. Hapus film oksida. Intinya adalah bahwa zat dalam fluks mengalami reaksi reduksi, sehingga menghilangkan film oksida, dan produk reaksi menjadi terak tersuspensi, mengambang di permukaan solder.
2. Kurangi tegangan permukaan, tingkatkan fluiditas solder, dan bantu solder untuk membasahi lasan.
3. Mencegah oksidasi. Setelah meleleh, mengapung di permukaan solder, membentuk lapisan isolasi, sehingga mencegah oksidasi permukaan solder.
