Apa tujuan fluks besi solder?
Flux (FLUX) berarti "Aliran Solder" dari bahasa Latin. Selama operasi pengelasan, fluks seperti elf yang mengalir, yang berperan dalam mempercepat aksi pengelasan.
1. Aktivitas Kimia
Untuk mencapai sambungan solder yang baik, objek yang akan disolder harus memiliki permukaan yang benar-benar bebas oksida. Namun, begitu logam terkena udara, ia akan membentuk lapisan oksida. Lapisan oksida tidak dapat dibersihkan dengan pelarut tradisional, dan harus bergantung pada fluks untuk berinteraksi secara kimiawi dengan lapisan oksida.
Setelah fluks menghilangkan lapisan oksida, permukaan objek yang akan disolder dapat disolder dan direkatkan.
Beberapa reaksi kimia antara fluks dan oksida:
(1) Interaksi interaksi kimia membentuk zat ketiga;
(2) Oksida langsung dilucuti oleh fluks;
(3) Kedua reaksi di atas hidup berdampingan.
Fluks damar menghilangkan lapisan oksida, yang merupakan reaksi pertama. Komponen utama damar adalah asam abietat dan asam diterpena isomerik. Ketika fluks dipanaskan, ia bereaksi dengan oksida tembaga untuk membentuk rosin tembaga ( Tembaga abiet) adalah zat transparan berwarna hijau, yang mudah larut ke dalam rosin yang tidak bereaksi dan dihilangkan bersama dengan rosin. Sekalipun ada residu, tidak akan menimbulkan korosi pada permukaan logam.
Reaksi oksida yang terpapar hidrogen adalah reaksi kedua yang khas. Pada suhu tinggi, hidrogen dan oksigen bereaksi membentuk air, mereduksi oksida. Metode ini sering digunakan dalam pengelasan bagian semikonduktor.
Hampir semua asam organik atau anorganik dapat menghilangkan oksida, tetapi kebanyakan tidak dapat digunakan untuk menyolder.
2. Stabilitas Termal
Ketika fluks menghilangkan reaksi oksida, itu juga harus membentuk lapisan pelindung untuk mencegah permukaan benda yang disolder dari oksidasi ulang hingga menyentuh solder.
Oleh karena itu, fluks harus mampu menahan suhu tinggi, dan tidak akan terurai atau menguap pada suhu operasi penyolderan. Jika terurai, akan membentuk zat yang tidak larut dalam pelarut, yang sulit dibersihkan dengan pelarut. W/W grade rosin murni akan terurai sekitar 280 derajat. Harus membutuhkan perhatian khusus.
3. Aktivitas fluks pada temperatur yang berbeda
Fluks yang baik tidak hanya memiliki stabilitas termal yang baik, tetapi juga harus menjaga aktivitas yang baik pada temperatur yang berbeda.
Fungsi fluks adalah untuk menghilangkan oksida, dan umumnya efeknya lebih baik pada suhu tertentu, seperti fluks RA, kecuali suhu mencapai tingkat tertentu, ion klorida tidak akan terurai untuk menghilangkan oksida, tentunya suhu ini harus dalam proses solder. kisaran suhu.
Ketika suhu terlalu tinggi, aktivitasnya dapat dikurangi. Misalnya, damar hampir tidak bereaksi ketika melebihi 600 derajat F (315 derajat ). Dengan menggunakan fitur ini, aktivitas fluks dimurnikan untuk mencegah korosi, tetapi perhatikan waktu pemanasan dalam aplikasi dan suhu untuk memastikan pemurnian aktivitas.
