Apa solusi untuk secara efektif menangani timah ujung besi solder tidak jatuh
Saat kita menggunakan ujung besi solder, timah tidak terlepas saat besi solder disolder, tetapi menjadi gumpalan yang menempel di ujung besi solder. Jika tidak ditangani akan mempengaruhi efisiensi besi solder.
Ini disebabkan oleh pemanasan jangka panjang dari ujung besi solder dan paparan oksidasi udara. Solusinya diampelas dulu dengan amplas tanpa pemanasan agar warna logam segar terlihat di permukaan (bisa juga dikikis dengan pisau), lalu hidupkan power, usahakan lumerkan rosin secara bertahap (jangan gunakan pasta solder) , dan sentuh Kawat solder, karena suhu terus naik, ujung besi solder dilapisi dengan lapisan timah (diisolasi dari udara), sehingga ujung besi solder tidak akan "mati terbakar" di masa depan. Perhatikan perawatan yang sering. Setelah digunakan, seka ujung besi solder dengan kain katun kering selagi panas. Pada saat yang sama, perhatikan selalu ada lapisan solder di ujungnya.
Operasi berikut juga dapat mencegah ujung besi solder jatuh:
1. Sambungan antara papan sirkuit dan kabel mouse terputus karena terlalu banyak mencolokkan dan mencabut, dan timah masih tidak dapat dipasang ke papan sirkuit. Dibutuhkan manik timah besar untuk berada di papan, sehingga terhubung ke sambungan solder di sebelahnya. Jika tidak terbakar habis, sisa timah bisa dilepas dan disolder ulang.
2. Hapus kelebihan solder dengan perangkat hisap timah. Suhu besi solder tidak boleh terlalu tinggi. Jika tidak mudah untuk disolder, aplikasikan sedikit flux dan rosin.
3. Bantalan solder teroksidasi, kikis dengan pisau, lalu bersihkan dengan alkohol, dan coba solder lagi. Solder dengan rosin di tengah solder akan berada di solder dalam hitungan detik. Solder biasa semacam ini sangat sulit untuk disolder dan membutuhkan suhu tinggi agar mudah meleleh. Ujung besi solder bisa diasah dan ditaruh di hot spot sebentar agar tin spot mengecil.
4. Suhu tidak cukup, letakkan ujung besi solder untuk waktu yang lama, jangan gunakan damar, gunakan ujung timah, ujung besi solder harus terlebih dahulu memanaskan pelat tembaga di papan, jika tidak maka tidak akan naik
5. Pertama, suhu permukaan papan sirkuit harus mampu melelehkan timah, dan kedua, permukaan logam harus terbuka. Karena itu, saat memakan timah, permukaannya harus dibersihkan terlebih dahulu untuk mengungkapkan bahan aslinya. Pemanasan harus cepat, jika tidak permukaan yang dirawat akan teroksidasi ulang.
6. Peran fluks (rosin) adalah untuk membantu membersihkan permukaan logam dan mengisolasi udara selama pengelasan, namun waktu yang sedikit lebih lama akan membentuk kotoran yang menghambat pengelasan.
