Penerapan Mikroskop Metalurgi dalam Produksi PCB
Peran pemeriksaan material yang masuk dalam produksi papan PCB multi-lapisan adalah bahwa kualitas laminasi berlapis tembaga yang diperlukan untuk produksi papan PCB multi-lapisan akan secara langsung memengaruhi produksi papan PCB multi-lapisan. Informasi penting berikut dapat diperoleh dari irisan yang diambil dengan mikroskop metalografi:
1.1 Ketebalan foil tembaga, periksa apakah ketebalan foil tembaga memenuhi persyaratan produksi papan cetak multi-lapisan.
1.2 Ketebalan lapisan insulasi dan susunan lembaran setengah kering.
1.3 Susunan serat kaca dan kandungan resin memanjang dan lintang dalam media isolasi.
1.4 Informasi cacat pelat laminasi mikroskop metalografi: Cacat utama pelat laminasi adalah sebagai berikut:
(1) Lubang jarum mengacu pada lubang kecil yang menembus seluruh lapisan logam. Untuk produksi papan cetak multi-lapisan dengan kepadatan kabel tinggi, cacat seperti itu sering kali tidak diperbolehkan.
(2) Lubang dan penyok mengacu pada lubang kecil yang belum sepenuhnya menembus lapisan logam: penyok mengacu pada tonjolan kecil yang mungkin muncul di beberapa bagian pelat baja yang digunakan untuk pengepresan selama proses pengepresan, menyebabkan fenomena tenggelam perlahan pada permukaan lapisan tembaga setelah pengepresan. Adanya cacat dapat ditentukan dengan mengukur ukuran lubang kecil dan kedalaman penurunan tanah melalui pemotongan metalografi.
(3) Goresan mengacu pada lekukan halus dan dangkal yang tergambar pada permukaan kertas tembaga oleh benda tajam. Ukur lebar dan kedalaman goresan melalui irisan mikroskop metalografi untuk menentukan apakah keberadaan cacat diperbolehkan.
(4) Kerutan dan lipatan mengacu pada lipatan atau kerutan pada permukaan foil tembaga pelat penekan. Adanya cacat ini tidak diperbolehkan seperti terlihat dari bagian metalografi.
(5) Rongga laminasi, bintik putih, dan gelembung mengacu pada area di mana seharusnya terdapat resin dan perekat di dalam papan laminasi, tetapi pengisiannya tidak lengkap dan kurang; Bintik putih adalah fenomena yang terjadi di dalam substrat, dimana serat kaca terpisah dari resin pada titik jalinan kain, yang diwujudkan dalam bentuk bintik putih tersebar atau "pola silang" di bawah permukaan substrat; Gelembung mengacu pada fenomena pemuaian dan pemisahan lokal antara lapisan substrat atau antara substrat dan foil tembaga konduktif. Adanya cacat tersebut bergantung pada situasi spesifik untuk menentukan apakah cacat tersebut diperbolehkan.
