Besi solder - metode pengelasan komponen SMD
1 Sebelum menyolder, oleskan fluks pada bantalan, dan obati dengan besi solder untuk menghindari pelapisan atau oksidasi bantalan yang buruk, yang mengakibatkan penyolderan yang buruk, dan chip umumnya tidak perlu diproses.
2 Gunakan pinset untuk menempatkan chip QFP dengan hati-hati pada PCB, hati-hati jangan sampai merusak pin untuk menyelaraskannya dengan bantalan, dan pastikan chip ditempatkan pada arah yang benar. Sesuaikan suhu besi solder hingga lebih dari 300 derajat Celcius, celupkan ujung besi solder dengan sedikit solder, tekan chip yang sejajar dengan alat, tambahkan sedikit solder ke pin di keduanya posisi diagonal, dan tetap Pegang chip dan solder pin pada dua posisi diagonal sehingga chip tetap dan tidak dapat dipindahkan. Setelah menyolder sudut yang berlawanan, periksa kembali apakah posisi chip sudah sejajar. Sesuaikan atau hapus dan luruskan kembali pada PCB jika perlu.
3 Saat mulai menyolder semua pin, solder harus ditambahkan ke ujung besi solder, dan semua pin harus dilapisi dengan solder agar pin tetap basah. Sentuh ujung besi solder ke ujung setiap pin pada chip sampai Anda dapat melihat aliran solder ke dalam pin. Saat menyolder, jaga agar ujung besi solder sejajar dengan pin yang akan disolder untuk mencegah lapping akibat penyolderan yang berlebihan.
4 Setelah semua pin disolder, basahi semua pin dengan flux untuk membersihkan solder dan bersihkan kelebihan solder jika diperlukan untuk menghilangkan kemungkinan short dan lap. Terakhir, gunakan pinset untuk memeriksa apakah ada penyolderan yang salah. Setelah pemeriksaan selesai, lepaskan fluks dari papan sirkuit, rendam sikat keras dalam alkohol dan seka dengan hati-hati di sepanjang arah pin hingga fluks hilang.
5 Komponen resistansi-kapasitansi SMD relatif mudah disolder. Anda bisa meletakkan timah pada titik solder terlebih dahulu, lalu meletakkan salah satu ujung komponen, dan menggunakan pinset untuk menjepit komponen tersebut. Setelah menyolder salah satu ujungnya, periksa apakah sudah terpasang dengan benar; jika Sudah ditempatkan, lalu solder di ujung lainnya. Jika pin sangat tipis, Anda dapat menambahkan timah ke pin chip pada langkah kedua, lalu jepit inti dengan pinset, ketuk tepi meja dengan lembut, dan lepaskan kelebihan solder. Pada langkah ketiga, menyolder besi tidak perlu timah, dan menyolder secara langsung. Ketika kita menyelesaikan pekerjaan pengelasan papan sirkuit, kita harus memeriksa kualitas sambungan solder pada papan sirkuit, memperbaiki, dan memperbaiki pengelasan. Sambungan solder yang dianggap memenuhi kriteria berikut
Sambungan solder yang memenuhi syarat:
①Sambungan solder membentuk busur dalam (bentuk kerucut)
② Keseluruhan sambungan solder harus lengkap, halus, bebas dari lubang kecil dan noda rosin.
③Jika ada lead dan pin, panjang pin yang terbuka harus antara 1-1.2MM.
