Pengantar dasar-dasar pengelasan besi solder listrik
1. Mode kontak antara kepala besi solder dan dua bagian yang dilas
(1) Posisi kontak
Kepala besi solder harus bersentuhan dengan dua bagian yang terhubung (seperti kaki dan bantalan solder) secara bersamaan. Besi solder umumnya dimiringkan 45 derajat untuk menghindari kontak hanya dengan salah satu bagian yang dilas.
Jika terdapat perbedaan kapasitas panas yang signifikan antara dua bagian yang dilas, sudut kemiringan besi solder harus disesuaikan dengan tepat. Semakin kecil sudut kemiringan antara besi solder dan permukaan las, semakin besar area kontak antara bagian yang dilas dengan kapasitas panas lebih besar dan besi solder, dan semakin kuat kemampuan konduksi panasnya.
Misalnya saat mengelas LCD, sudut kemiringannya sekitar 30 derajat, dan saat mengelas mikrofon, motor, speaker, dll, sudut kemiringannya bisa sekitar 40 derajat. Kemampuan dua komponen yang dilas untuk mencapai suhu yang sama pada waktu yang sama dianggap sebagai kondisi ideal untuk pemanasan.
(2) Tekanan kontak
Ketika kepala besi solder bersentuhan dengan bagian yang dilas, sedikit tekanan harus diberikan. Kekuatan konduksi panas sebanding dengan besarnya tekanan yang diberikan, namun harus berdasarkan prinsip tidak menimbulkan kerusakan pada permukaan bagian yang dilas.
2. Metode penyediaan kawat las
Penyediaan kawat las memerlukan penguasaan tiga poin utama yaitu waktu penyediaan, posisi, dan kuantitas.
(1) Waktu suplai: Pada prinsipnya, kawat solder segera dikirim ketika suhu bagian yang dilas mencapai suhu leleh solder.
(2) Posisi suplai: Harus berada di antara besi solder dan bagian yang dilas dan sedekat mungkin dengan bantalan solder.
(3) Jumlah pasokan: Itu harus tergantung pada ukuran bagian dan bantalan yang disolder. Setelah melapisi bantalan dengan solder, solder harus lebih tinggi dari 1/3 diameter bantalan.
3. Pengaturan waktu dan suhu pengelasan
(1) Suhu ditentukan oleh penggunaan sebenarnya, dan paling cocok untuk mengelas titik timah selama 4 detik, dengan maksimal 8 detik. Biasanya perhatikan kepala besi solder, dan jika berubah warna menjadi ungu, suhunya diatur terlalu tinggi.
(2) Umumnya, masukkan bahan elektronik secara langsung dan atur suhu aktual kepala besi solder ke (350~370 derajat); Bahan Surface Mount Material (SMC), atur suhu sebenarnya kepala besi solder ke (330-350 derajat)
(3) Bahan khusus memerlukan pengaturan khusus suhu besi solder. FPC, konektor LCD, dll. perlu menggunakan kawat timah yang mengandung perak, dengan suhu umumnya antara 290 derajat dan 310 derajat.
(4) Pengelasan kaki komponen besar tidak boleh melebihi 380 derajat Celcius, namun dapat meningkatkan kekuatan besi solder.
