Esensi Alat Las dan Metode Pengelasan pada Teknologi Pengelasan Manual
Alat Las Manual dan Metode Pengelasan
Teknologi pengelasan manual elektronik sebagai metode pengelasan yang banyak digunakan, tujuannya adalah untuk mewujudkan koneksi sirkuit, adalah kawat, komponen elektronik, papan sirkuit cetak yang dicetak penyelarasan foil tembaga, dll melalui solder, fluks, pada alat las pemanasan suhu tinggi dihubungkan secara keseluruhan, yaitu mewujudkan fungsi rangkaian teknologi pengelasan.
Produksi massal umum papan sirkuit dan komponen yang dihubungkan ke peralatan las khusus, seperti penyolderan reflow, penyolderan gelombang, dll., tetapi ada juga sejumlah kecil komponen yang harus dihubungkan secara manual, sejumlah kecil produksi sebagai imbalan untuk perbaikan dan aspek link lainnya masih perlu link manual, sehingga sangat penting untuk menguasai pentingnya teknologi pengelasan manual. Dalam proses perakitan rangkaian elektronik, teknologi pengelasan menjadi mata rantai yang penting.
Pemasangan komponen radio, penggunaan utama solder timah, yang tidak hanya memperbaiki bagian-bagiannya, tetapi juga memastikan jalur arus yang andal, kualitas pengelasan, akan secara langsung mempengaruhi kualitas radio.
1, alat las (peralatan las)
Besi solder adalah salah satu alat las utama, terbagi menjadi endotermik dan eksotermik, selain dapat diatur suhunya. Menurut objek pengelasan, solder, fluks dapat memilih peralatan las besi solder daya yang berbeda, besi solder untuk pengelasan elektronik umumnya 20W - 45W.
Solder yang umum digunakan untuk solder, umumnya paduan timah-timah, dengan mobilitas dan ketahanan oksidasi yang baik. Kawat solder umumnya dibuat menjadi tabung, tabung berisi damar, penyolderan dapat digunakan secara langsung; satu tanpa damar, menyolder untuk menambah fluks. Ekspor produk elektronik perlu menggunakan solder bebas timbal, kebanyakan sistem Sn-Zn atau Sn-Ag-Cu. Biasanya menggunakan larutan rosin dan rosin alkohol, efek penyolderan yang terakhir bagus.
Solder lainnya adalah pasta solder, merupakan solder asam, efek korosif pada logam, umumnya tidak digunakan.
2, metode pengelasan
Umumnya menggunakan kawat solder berdiameter 1.2-1.5mm, menyolder dengan tangan kiri untuk mengambil kawat solder, tangan kanan untuk mengambil metode pengelasan besi solder untuk pengelasan. Pada besi solder yang bersentuhan dengan titik solder sekaligus mengirim solder, jumlah solder ke jumlah yang tepat. Terlalu banyak mudah menyebabkan korsleting putaran las, komponen terlalu sedikit dan tidak kokoh. Kepala besi solder diletakkan pada bagian solder yang dimasukkan ke dalam kawat solder. Solder pada permukaan las saat solder menyebar mencapai kisaran yang diharapkan segera setelah kawat solder dilepas dan besi solder dilepas.
Operasi penyolderan, suhu besi solder terlalu rendah, waktu kontak antara besi solder dan titik solder terlalu pendek, pasokan panas tidak mencukupi, titik solder permukaan timah tidak halus, kristalisasi kasar dan rapuh, seperti ampas tahu, yang tidak padat, terbentuknya false soldering dan false soldering. Sebaliknya jika waktunya terlalu lama (umumnya tidak lebih dari 3 detik), suhu terlalu tinggi, solder mudah hilang, sehingga jumlah timah solder tidak mencukupi, mudah juga tidak kuat, mungkin juga ada komponen elektronik dan papan sirkuit tercetak yang buruk.
Singkatnya, jumlah solder harus moderat, yaitu kaki bagian titik solder terendam seluruhnya, dan garis luarnya terlihat samar-samar. Penyolderan tidak dapat dilakukan dengan menyolder kepala besi pada titik penyolderan untuk bergerak maju mundur atau memaksa di bawah tekanan, untuk mengelas dengan cepat, sebaiknya meningkatkan besi penyolderan dan titik penyolderan pada permukaan kontak. Meningkatkan area perpindahan panas, pengelasan juga cepat. Pengelasan harus memperhatikan ringkasan yang berkesinambungan, pahami waktu pemanasan, berapa banyak pengiriman timah, jangan berada di titik pemanasan untuk jangka waktu yang lebih lama, jika tidak maka akan membuat sirkuit cetak bantalan menjadi panas.
3, cacat pengelasan
Setelah pengelasan, lepaskan besi solder, solder tidak akan langsung memadat, harus berhenti sejenak dan begitu solder memadat, setelah pemadatan solder, titik solder Qi pada pin berlebih yang terpotong, sehingga setiap titik solder halus dan bulat . Jika lasan tidak dipadatkan sebelum dipindahkan, maka solder akan mengembun menjadi pasir, sehingga daya rekat tidak padat dan menyebabkan pengelasan salah.
