Metode penyolderan dasar besi solder listrik
Pertama, hidupkan besi solder sampai solder di ujung besi solder meleleh, dan bersihkan kelebihan solder dan oksida pada spons basah. Pegang besi solder dengan pena di tangan kanan Anda. Pindahkan besi solder ke bagian yang akan disolder dan tempatkan ujung besi solder pada bantalan Pada saat ini, sudut antara substrat dan besi solder listrik sekitar 40 derajat, dan kepala kawat solder didorong ke dalam persimpangan pin dan kemiringan untuk melelehkan solder sampai aliran solder sepenuhnya membasahi bantalan dan timah. Lepaskan kawat solder dan besi solder listrik sampai solder mengeras, dan tindakan pencegahan selama periode ini adalah sebagai berikut:
1: Solder tidak bergantung pada ujung ujung besi solder tetapi pada kemiringan.
2: Bevel harus bersinggungan dengan pin dan dekat dengannya.
3: Dalam keadaan normal, tidak perlu menggerakkan ujung besi solder saat menambahkan timah.
4: Solder didasarkan pada panas, bukan dengan menekan sambungan solder untuk melelehkan solder.
5: Sudut antara besi solder dan substrat dapat disesuaikan untuk menambah jumlah solder yang ditambahkan ke pin dan bantalan. Jika sudutnya besar, solder tidak mudah menembus bantalan, tetapi jumlah timah lebih mudah dikontrol, dan solder mudah diinfiltrasi jika sudutnya kecil. Ke pad, tapi jumlah timahnya tidak mudah dikendalikan.
6: Setelah menyolder, jika terlalu sedikit solder, Anda dapat menyolder ulang. Tingkatkan jumlah timah yang ditambahkan. Jika ternyata ada terlalu banyak solder, pertama-tama Anda dapat menyeka kelebihan solder dengan ujung besi solder pada spons basah, lalu menyetrika ulang sambungan solder.
7. Sirkuit terpadu harus disolder terakhir, dan besi solder listrik harus diarde dengan andal, atau disolder dengan sisa panas setelah listrik mati. Atau gunakan soket khusus untuk sirkuit terintegrasi, lalu pasang sirkuit terintegrasi setelah menyolder soket. Tujuannya adalah untuk mencegah tegangan tinggi atau listrik statis merusak komponen, terutama perangkat CMOS.
