Saat menyolder besi solder, 4 poin berikut harus dilakukan:
1. Permukaan las harus tetap bersih
Bahkan untuk las dengan kemampuan las yang baik, karena penyimpanan jangka panjang dan polusi, lapisan oksida yang berbahaya, noda minyak, dll. dapat dihasilkan pada permukaan las. Oleh karena itu, permukaan harus dibersihkan sebelum pengelasan, jika tidak sulit untuk menjamin kualitasnya.
2. Saat pengelasan, suhu dan waktu harus sesuai, dan pemanasan harus seragam
Selama pengelasan, solder dan logam yang akan dilas dipanaskan sampai suhu pengelasan, sehingga solder cair membasahi dan berdifusi pada permukaan logam yang akan dilas dan membentuk senyawa logam. Oleh karena itu, untuk memastikan sambungan solder kokoh, harus ada suhu penyolderan yang sesuai.
Pada suhu yang cukup tinggi, solder dapat sepenuhnya dibasahi dan disebarkan sepenuhnya untuk membentuk lapisan paduan. Suhu yang terlalu tinggi tidak kondusif untuk pengelasan. Waktu penyolderan memiliki pengaruh besar pada timah penyolderan, keterbasahan komponen yang disolder, dan pembentukan lapisan pengikat. Menguasai waktu pengelasan secara akurat adalah kunci pengelasan berkualitas tinggi.
3. Sambungan solder harus memiliki kekuatan mekanik yang cukup
Untuk memastikan bahwa bagian yang akan dilas tidak akan jatuh atau kendur saat terkena getaran atau benturan, sambungan solder harus memiliki kekuatan mekanis yang cukup. Untuk membuat sambungan solder memiliki kekuatan mekanik yang cukup, metode menekuk terminal timah dari komponen yang akan dilas dan kemudian menyolder umumnya dapat digunakan, tetapi akumulasi solder yang berlebihan tidak boleh digunakan, yang akan dengan mudah menyebabkan penyolderan dan celah virtual. antara sambungan solder dan sambungan solder. hubung singkat antara.
4. Pengelasan harus dapat diandalkan untuk memastikan konduktivitas listrik
Agar sambungan solder memiliki konduktivitas listrik yang baik, perlu untuk mencegah penyolderan virtual. Pengelasan palsu berarti solder dan permukaan benda yang akan dilas tidak membentuk struktur paduan, tetapi hanya menempel pada permukaan logam yang akan dilas. Selama pengelasan, jika hanya sebagian yang membentuk paduan dan sisanya tidak membentuk paduan, sambungan solder semacam ini juga dapat mengalirkan arus dalam waktu singkat, dan sulit untuk menemukan masalahnya dengan mengukur dengan instrumen. Namun seiring berjalannya waktu, permukaan tanpa paduan akan teroksidasi, dan saat ini akan muncul fenomena hidup dan mati, yang pasti akan menimbulkan masalah kualitas produk.
Singkatnya, sambungan solder berkualitas baik harus: sambungan solder yang cerah dan halus; lapisan soldernya seragam dan tipis, dan proporsinya sesuai dengan ukuran bantalan, dan garis besar sambungannya terlihat samar; soldernya cukup dan dibentangkan membentuk rok; tidak ada retakan, jarum, dll. lubang, tidak ada residu fluks. Gambar 8 menunjukkan tampilan sambungan solder biasa, di mana ketinggian "pinggiran" sekitar 1 hingga 1,2 kali radius bantalan.
