Apa prinsip pengelasan besi solder listrik?
Menyolder adalah ilmu. Prinsip dari besi solder adalah memanaskan dan melelehkan kawat solder padat dengan besi solder yang dipanaskan, kemudian menggunakan aksi fluks untuk mengalirkannya di antara logam yang akan dilas, dan kemudian membentuk sambungan solder yang kuat dan andal setelah pendinginan. .
Jika soldernya adalah paduan timah-timah dan permukaan penyolderannya adalah tembaga, solder terlebih dahulu membasahi permukaan penyolderan. Ketika fenomena pembasahan terjadi, solder perlahan berdifusi menuju logam tembaga, membentuk lapisan adhesi pada permukaan kontak antara solder dan logam tembaga. Keduanya digabungkan dengan kuat. Oleh karena itu, penyolderan diselesaikan melalui tiga proses fisik dan kimia yaitu pembasahan, difusi dan ikatan metalurgi.
1. Pembasahan: Proses pembasahan berarti solder yang meleleh mengalir sepanjang ketidakrataan halus dan celah kristalisasi pada permukaan logam dasar dengan bantuan gaya kapiler, sehingga membentuk lapisan adhesi pada permukaan logam dasar yang akan dilas. , sehingga solder dan logam dasar Atom-atom suatu bahan logam berdekatan satu sama lain, mencapai jarak di mana gravitasi atom mulai berlaku.
Kondisi lingkungan yang menyebabkan pembasahan: Permukaan logam dasar yang akan dilas harus bersih dan bebas oksida atau kontaminan.
Metafora gambar: Meneteskan air ke daun teratai hingga membentuk tetesan air berarti air tidak dapat membasahi teratai. Teteskan air pada kapas, dan air akan meresap ke dalam kapas. Artinya, air tersebut mampu melembabkan kapas.
2. Difusi: Saat pembasahan berlangsung, fenomena difusi timbal balik antara atom logam solder dan logam dasar mulai terjadi. Biasanya atom-atom dalam kisi kristal berada dalam keadaan getaran termal setelah suhu dinaikkan. Aktivitas atom meningkat, menyebabkan atom-atom dalam solder cair dan logam dasar melintasi permukaan kontak dan memasuki kisi kristal satu sama lain. Kecepatan gerak dan jumlah atom ditentukan oleh suhu dan waktu pemanasan.
3. Ikatan metalurgi: Karena difusi timbal balik antara solder dan logam dasar, lapisan perantara - senyawa logam - terbentuk di antara kedua logam. Untuk memperoleh sambungan solder yang baik, harus dibentuk senyawa logam antara logam dasar yang akan dilas dengan solder. Dengan demikian, bahan dasar mencapai kondisi ikatan metalurgi yang kuat.
