Untuk meringkas poin -poin penting dari penyolderan menggunakan besi solder
Komponen harus dibersihkan dan dikalengkan. Komponen elektronik disimpan di udara, dan karena oksidasi, ada lapisan film oksida yang melekat pada pin komponen, serta kotoran lainnya. Sebelum pengelasan, film oksida dapat dikikis dengan pisau kecil dan segera dilapisi dengan lapisan solder (umumnya dikenal sebagai tinning) sebelum pengelasan. Setelah pemrosesan di atas, komponen mudah disolder dengan kuat dan kurang rentan terhadap penyolderan virtual.
(1) Suhu pengelasan dan waktu pengelasan
Saat pengelasan, suhu besi solder harus lebih tinggi dari suhu solder, tetapi tidak terlalu tinggi. Lebih baik agar ujung besi solder untuk bersentuhan dengan rosin dan asap. Waktu pengelasan terlalu singkat, suhu sambungan solder terlalu rendah, pencairan sambungan solder tidak cukup, dan sambungan solder kasar, yang dapat dengan mudah menyebabkan penyolderan virtual. Sebaliknya, jika waktu pengelasan terlalu lama, solder mudah mengalir dan komponen rentan terhadap panas berlebih dan kerusakan.
(2) Jumlah titik penyolderan pada sambungan solder
Jumlah solder pada titik pengelasan tidak bisa terlalu kecil. Jika terlalu kecil, pengelasan tidak akan kuat dan kekuatan mekaniknya akan terlalu buruk. Dan terlalu banyak dapat dengan mudah menghasilkan tumpukan penampilan tanpa konektivitas internal. Solder harus merendam semua pin komponen pada titik penyolderan, dan garis besarnya harus terlihat samar.
(3) Perhatikan posisi besi solder dan titik penyolderan
Pemula biasanya bergerak atau memeras besi solder bolak -balik atau dengan paksa pada titik pengelasan saat pengelasan, yang merupakan metode yang salah. Metode yang benar adalah menggunakan permukaan kaleng besi solder listrik untuk menghubungi titik solder, yang menghasilkan area perpindahan panas yang lebih besar dan kecepatan penyolderan yang lebih cepat.
