Kiat stasiun solder - apa yang harus dilakukan jika ada korsleting pada solder pasta solder timbal?
Satu, alasan korsleting pada penyolderan pasta solder timbal:
Hal pertama yang harus diperhatikan adalah apakah ada sisa kebocoran pada PCB, jadi tentukan terlebih dahulu apakah ada kebocoran saat menggunakan solder dengan pasta solder timbal.
Setelah papan PCB dibor dan disolder, apakah akan dibersihkan, jika terjadi kebocoran mungkin disebabkan oleh beberapa faktor.
1. Jika papan PCB rusak, sudah terjadi hubungan pendek. Mengenai hal ini, uji pra-solder dapat dilakukan sebelum papan PCB digunakan.
2. Tidak dibersihkan. Selain itu, apakah bahan pembersih yang digunakan akan menyebabkan korosi atau memiliki residu juga perlu diperjelas.
Jarak antara sambungan solder papan PCB tidak boleh terlalu dekat, dan frekuensi daya antara sambungan solder juga merupakan faktor yang perlu diperhatikan untuk kebocoran.
Ketika sambungan solder dikemas rapat atau frekuensi energi antara sambungan solder sangat tinggi, untuk mendapatkan efek penyolderan terbaik, disarankan untuk menggunakan kawat solder bebas timah atau kawat solder inti rosin, dan bersihkan setelah penyolderan.
Kebocoran mungkin terkait dengan resistansi isolasi alat itu sendiri. Semakin kecil resistansi isolasi alat, semakin besar kemungkinan kebocoran. Resistansi isolasi dari berbagai jenis pasta solder timbal bervariasi dengan bahan aktifnya.
Oleh karena itu, perlu untuk memilih pasta solder bertimbal aktif berkualitas tinggi. Pasta solder bertimbal Jiajinyuan memungkinkan Anda menggunakannya dengan percaya diri.
Dua, analisis kinerja pemanjatan pasta solder bertimbal
Dalam menghadapi pasta solder bertimbal, solder adalah salah satu standar untuk mengukur kualitasnya. Efek penyolderan yang baik dapat membuat operasi penyolderan lancar dan penampilan setelah penyolderan sangat baik, sedangkan efek penyolderan yang buruk akan menyebabkan hasil yang buruk. Oleh karena itu, untuk pasta solder bertimbal, efek panjat timah merupakan faktor kunci untuk mengukur kualitasnya.
Apakah pasta solder memanjat timah itu baik atau tidak, kita dapat menganalisisnya dari poin-poin berikut:
1. Kualitas cetak pasta solder yang sudah lama tidak diproses oleh tungku solder dapat terpengaruh, atau kualitas pasta solder telah menurun karena waktu penyimpanan yang lama, atau mungkin disebabkan oleh kurangnya kebocoran timah karena pembukaan tipis stensil.
2. Periksa suhu puncak. Jika suhu mencapai suhu puncak, bahan teroksidasi.
3. Dari dua aspek bahan baku yang buruk, kemungkinan penyebabnya adalah oksidasi atau kelembaban, dan juga perlu diperiksa apakah suhu tungku telah berubah.
4. Alasan utamanya adalah perangkat teroksidasi, dan yang kedua adalah aktivitas fluks berkurang karena pasta solder yang kedaluwarsa, sehingga tempat penyolderan yang semula baik sekarang disolder. Coba kaleng baru pasta solder yang belum kedaluwarsa terlebih dahulu.
5. Periksa terlebih dahulu apakah bahan bakunya teroksidasi, atau karena suhu dan waktu leleh tidak cukup.
