Di sektor dekripsi chip, teknik dekripsi yang paling akurat adalah dengan menggunakan dekripsi perangkat keras, yang memerlukan pembubaran chip menggunakan teknik pelarutan lemak tertentu agar terlihat. Chip kadang-kadang dapat larut dan pecah selama operasi — kabel juga dapat hancur dan putus — membuat chip sama sekali tidak dapat digunakan. Tentunya bisa digunakan untuk mengikatnya jika pelanggan hanya memiliki satu master chip. Rebinding diminta oleh pabrik dalam situasi ini, namun akan membutuhkan biaya dan memakan waktu lebih lama. Biasanya, mengikat sekali membutuhkan waktu seminggu. Ini akan diikat sekali lagi jika uji pengikatan tidak berhasil. Jika demikian, teknisi akan membuka kembali sebuah chip dan mencoba mengekstrak program dalam waktu sesingkat mungkin.
Saat wafer terbuka, kami akan menggunakan mikroskop berkekuatan tinggi dan FIB (peralatan sinar ion terfokus) untuk menemukan posisi terenkripsi dari chip, dan mengubah chip terenkripsi menjadi chip yang tidak terenkripsi dengan mengubah sirkuitnya. Keadaan chip, dan kemudian gunakan pemrogram untuk membacakan program di dalam chip.
pemrosesan chip
1. Chip dibuka dengan metode kimia atau jenis kemasan khusus, dan kawat emas diproses untuk mengeluarkan cetakannya.
2. Penghapusan lapisan: Lapisan dihilangkan dengan etsa, termasuk penghilangan lapisan pelindung polimida, lapisan oksida, lapisan pasivasi, lapisan logam, dll.
3. Pencelupan chip Untuk memudahkan identifikasi, terutama ada penyorotan lapisan logam, pencelupan berbagai jenis sumur, dan pencelupan titik kode ROM.
4. Memotret chip Chip difoto dengan mikroskop elektron (SEM).
5. Penyambungan gambar: menjahit gambar area yang diambil (penyambungan perangkat lunak, penyambungan manual setelah pengembangan foto).
6. Analisis sirkuit Dapat mengekstraksi sirkuit digital dan sirkuit analog dalam chip, mengaturnya menjadi diagram sirkuit hierarkis yang mudah dipahami, dan menerbitkannya kepada pelanggan dalam bentuk laporan tertulis dan data elektronik.
