Setrika solder listrik terutama digunakan untuk menggabungkan komponen dan kabel, dan dibagi ke dalam berbagai kategori berdasarkan desain mekanis, fungsi, dan penggunaannya. Instrumen penting untuk memelihara dan memproduksi peralatan elektronik adalah besi solder listrik. Apa yang harus dilakukan pada titik ini karena besi solder listrik tidak menyentuh timah ketika komponen pada papan sirkuit diganti dalam perbaikan ponsel?
Penggunaan jangka panjang dari besi solder mungkin telah menyebabkan permukaan ujung tembaga teroksidasi, membentuk lapisan oksida tembaga yang mencegah timah dengan mencegah ujung besi solder melakukan kontak dengan timah. Perawatan: Untuk mengungkapkan tembaga yang belum telah teroksidasi oleh udara, film tembaga oksida biasanya dikikis dengan pisau. Setelah mencelupkannya ke dalam kotak rosin dan kaleng, Anda bisa menggunakan benda tersebut seperti biasa. Namun, terapi ini tidak efektif dan lamban. Kelemahannya adalah jika kepala tembaga tergores untuk waktu yang lama, itu akan menipis dan menghambat perpindahan panas, menurunkan suhu dan bahkan merusak kepala tembaga.
Nyalakan besi solder, pegang gagangnya, celupkan ujungnya ke dalam alkohol, dan lepaskan setelah dua menit. Ujung tembaga sekarang akan benar-benar bebas dari oksida. Ujung besi solder listrik sering kehilangan kemampuannya untuk menempel pada timah setelah digunakan dalam waktu lama. Hal ini dimaksudkan agar oksida tembaga, yang menghambat solder agar tidak lengket, dapat diproduksi dalam jangka waktu yang lama dengan menggunakan besi solder. Sama seperti proses perawatan di atas, mengekspos tembaga yang belum teroksidasi pada permukaannya memerlukan pengikisan. tembaga oksida dari permukaan menggunakan pisau. Kemudian celupkan ke damar, tempel dengan solder, dan lepaskan. Tetapi jika Anda melakukannya dengan cara itu, ujung besi solder akan semakin tipis, dan pembersihannya tidak akan menyeluruh, yang akan memengaruhi cara kerjanya.
Tembaga merupakan mayoritas ujung besi solder. Pada suhu tinggi, tembaga akan bereaksi dengan oksigen di udara menghasilkan oksida tembaga hitam (CuO), yang mengandung timah. Untuk mencegah ujung besi solder "terbakar", panaskan ke suhu normalnya, gunakan kikir atau amplas untuk menghilangkan oksida tembaga berwarna yang menumpuk di permukaannya, langsung celupkan ke dalam damar, lalu gantung timah.
