Berapa suhu pemanasan awal dari besi solder suhu konstan?
Persyaratan pemanasan awal adalah untuk meningkatkan dari suhu rendah (80 derajat) ke suhu tinggi (di bawah 130 derajat). Umumnya, dibutuhkan 5-10 menit untuk melakukan pemanasan tepat setelah memulai, dan waktu pemanasan biasanya 120 detik. Suhu pemanasan papan mesin harus di bawah 180 derajat, dan suhu terbaik rendaman timah puncak bebas timah adalah 250-265 derajat. Praktik Perusahaan Penyalinan PCB Komputer Guangdong Longren telah membuktikan bahwa kecepatan penyampaian penyolderan gelombang biasanya 1500-300mm/menit. Jika terlalu cepat, mudah menimbulkan masalah seperti tampilan PCB yang buruk, kontak las yang buruk, penyolderan virtual, korsleting, lebih sedikit timah, dan penyolderan virtual.
Saat ini, mesin solder gelombang pada dasarnya mengadopsi pemanasan awal radiasi termal. Metode pemanasan awal penyolderan gelombang yang umum digunakan termasuk konveksi udara panas paksa, konveksi pelat pemanas listrik, pemanas batang pemanas listrik, pemanasan inframerah, dll. Di antara metode ini, konveksi udara panas paksa umumnya dianggap sebagai metode perpindahan panas yang efektif untuk penyolderan gelombang di sebagian besar proses. Setelah pemanasan awal, papan sirkuit dilas dengan gelombang tunggal (gelombang λ) atau gelombang ganda (gelombang spoiler dan gelombang λ). Untuk elemen berlubang, gelombang tunggal sudah cukup. Saat papan memasuki puncak, solder mengalir ke arah yang berlawanan dari papan, menciptakan arus eddy di sekitar kabel komponen. Ini seperti mencuci dengan air, menghilangkan semua fluks sisa dan film oksida di atasnya, dan menyusup ketika sambungan solder mencapai suhu infiltrasi. Kontrol suhu pemanasan awal penyolderan gelombang: Di zona pemanasan awal penyolderan gelombang, pelarut dalam fluks yang disemprotkan pada papan sirkuit menguap, yang dapat mengurangi gas yang dihasilkan selama penyolderan. Pada saat yang sama, rosin dan aktivator mulai terurai dan aktif, menghilangkan lapisan oksida dan polutan lainnya pada permukaan pengelasan, dan mencegah permukaan logam teroksidasi lagi pada suhu tinggi.
Papan sirkuit tercetak dan komponennya sepenuhnya dipanaskan sebelumnya, yang secara efektif dapat menghindari kerusakan tegangan termal yang disebabkan oleh kenaikan suhu yang cepat selama proses penyolderan. Suhu dan waktu pemanasan awal papan sirkuit harus ditentukan sesuai dengan ukuran dan ketebalan papan sirkuit tercetak, ukuran dan jumlah komponen, dan jumlah komponen yang akan dipasang. Suhu pemanasan awal yang diukur pada permukaan PCB harus antara 90 derajat dan 130 derajat. Ketika ada banyak komponen di papan multi-lapisan atau kit tambalan, suhu pemanasan awal harus mencapai batas atas. Waktu pemanasan dikendalikan oleh kecepatan sabuk konveyor.
Jika suhu pemanasan awal terlalu rendah atau waktu pemanasan awal terlalu singkat, pelarut dalam fluks tidak akan cukup menguap, dan gas akan dihasilkan selama pengelasan, menyebabkan cacat pengelasan seperti pori-pori dan manik-manik timah. Jika suhu pemanasan awal terlalu tinggi atau waktu pemanasan awal terlalu lama, fluks akan terurai terlebih dahulu, fluks akan kehilangan aktivitasnya, dan juga akan menyebabkan cacat pengelasan seperti gerinda dan penghubung. Untuk mengontrol suhu dan waktu pemanasan awal dengan benar untuk mencapai suhu pemanasan awal yang baik, kita juga dapat menilai apakah fluks yang dilapisi di bagian bawah PCB sebelum penyolderan gelombang lengket.
