Apa alasan mengapa stasiun solder tidak sepenuhnya dilas?
Dalam proses menyolder pasta solder bebas timah, kita sering melihat beberapa fenomena yang tidak disolder: jembatan solder terbentuk di antara timah yang berdekatan. Mengapa ada masalah seperti itu? Hari ini, produsen pasta solder akan memberi tahu Anda tentang:
Biasanya, kemerosotan pasta solder dapat disebabkan oleh berbagai alasan, termasuk:
1. Suhu tungku naik terlalu cepat;
2. Thixotropy pasta solder bebas timah terlalu buruk atau viskositas pulih perlahan setelah pemotongan;
3. Beban logam atau kandungan padat terlalu rendah;
4. Distribusi ukuran partikel bedak terlalu lebar;
5. Tegangan permukaan fluks terlalu kecil.
Selain penyebab pasta solder slump, ada juga beberapa faktor yang juga menjadi penyebab umum under-solder:
1. Dibandingkan dengan ruang antara sambungan solder, ada banyak deposisi pasta solder;
2. Suhu pemanasan terlalu tinggi;
3. Kecepatan pemanasan pasta solder lebih cepat daripada papan sirkuit;
4. Pembasahan fluks terlalu cepat;
5. Tekanan uap fluks terlalu rendah;
6. Kandungan pelarut fluks terlalu tinggi;
7. Titik pelunakan resin fluks terlalu rendah.
Catatan Khusus: Ketika pasta solder bebas timah mengalir kembali, di bawah promosi tegangan permukaan, solder cair dapat pecah, dan hilangnya solder akan membuat masalah yang tidak disolder menjadi lebih serius. Dalam hal ini, kelebihan solder yang terakumulasi di area tertentu karena kehilangan solder akan membuat solder cair terlalu banyak untuk dilepaskan dengan mudah.
