Apa persyaratan proses pengelasan papan sirkuit PCB?
Pengelasan papan sirkuit PCB adalah bagian penting dari teknologi elektronik. Desain sambungan solder yang benar dan teknologi pemrosesan yang baik (yaitu, proses penyolderan papan sirkuit) adalah faktor kunci untuk penyolderan yang andal. Jadi apa persyaratan untuk proses pengelasan papan sirkuit PCB? Editor berikut dari produsen papan sirkuit Jingbang PCB akan memperkenalkan kepada Anda:
1. Alat dan perlengkapan las: Pemilihan daya dan jenis besi solder yang wajar berhubungan langsung dengan peningkatan kualitas dan efisiensi pengelasan. Disarankan untuk menggunakan besi solder listrik dengan pengatur suhu bertegangan rendah. Ujung besi solder dapat dibuat dari bahan berlapis nikel, berlapis besi atau berlapis tembaga, dan bentuknya harus ditentukan sesuai dengan kebutuhan pengelasan. Mesin solder gelombang dan mesin solder reflow adalah salah satu peralatan las yang cocok untuk produksi massal industri.
2. Bahan solder: Solder biasanya mengadopsi solder Sn60 atau Sn63 yang sesuai dengan standar umum Amerika, atau mengadopsi solder timah-timah HL-SnPb39.
Fluks biasanya dapat menggunakan fluks rosin atau fluks yang larut dalam air, yang terakhir umumnya hanya digunakan untuk penyolderan gelombang. Agen pembersih harus memastikan tidak ada korosi dan tidak ada polusi pada papan sirkuit. Umumnya, bahan pembersih seperti etanol absolut (alkohol industri), triklorotrifluoroetan, isopropanol (IPA), bensin pencuci penerbangan, dan air deionisasi digunakan untuk pembersihan. Bahan pembersih khusus yang digunakan untuk pembersihan harus dipilih sesuai dengan persyaratan proses.
