Stasiun solder harus memperhatikan empat zona suhu berikut selama pengelasan.
① Zona pemanasan awal (zona pemanasan awal). Tujuan pemanasan awal ada dua: satu untuk mencegah satu sisi papan cetakan berubah bentuk karena panas, dan yang lainnya untuk mempercepat peleburan solder. Untuk papan cetak dengan area yang lebih besar, pemanasan awal lebih penting. Karena ketahanan panas yang terbatas dari papan cetak itu sendiri, semakin tinggi suhunya, semakin pendek waktu pemanasannya. Papan cetak biasa aman di bawah 150 derajat (tidak terlalu panjang). Papan cetak ukuran kecil setebal 1,5 mm yang umum digunakan dapat menyetel suhu pada 150-160 derajat dan waktunya dalam 90 detik. Setelah perangkat BGA dibuka kemasannya, biasanya perangkat tersebut harus digunakan dalam waktu 24 jam. Jika paket dibuka terlalu dini, untuk mencegah perangkat rusak selama pengerjaan ulang (efek popcorn), harus dikeringkan sebelum dimuat. Suhu pemanasan awal pengeringan harus 100-110 derajat , dan waktu pemanasan awal harus lebih lama.
②Zona suhu sedang (zona rendam). Suhu pemanasan awal di bagian bawah papan cetak bisa sama atau sedikit lebih tinggi dari suhu pemanasan awal di zona pemanasan awal. Suhu nosel lebih tinggi dari suhu di zona pemanasan awal dan lebih rendah dari suhu di zona suhu tinggi. Waktu umumnya sekitar 60 detik.
③Zona suhu tinggi (zona puncak). Suhu nosel mencapai puncaknya di area ini. Suhu harus lebih tinggi dari titik leleh solder, tapi sebaiknya tidak lebih dari 200 derajat.
Selain memilih dengan benar suhu pemanasan dan waktu setiap zona, perhatian juga harus diberikan pada tingkat pemanasan. Umumnya, ketika suhu di bawah 100 derajat, laju pemanasan maksimum tidak melebihi 6 derajat/detik, dan laju pemanasan maksimum di atas 100 derajat tidak melebihi 3 derajat/detik; di zona pendinginan, laju pendinginan maksimum tidak melebihi 6 derajat / detik.
(Perangkat BGA yang dienkapsulasi keramik) dan chip PBGA (perangkat BGA yang dienkapsulasi plastik) memiliki perbedaan tertentu dalam parameter di atas: diameter bola solder perangkat CBGA harus sekitar 15 persen lebih besar dari pada perangkat PBGA, dan komposisi soldernya adalah 90Sn /10Pb, titik lebur lebih tinggi. Dengan cara ini, setelah perangkat CBGA disolder, bola solder tidak akan menempel pada papan cetak.
Pasta solder yang menghubungkan bola solder perangkat CBGA ke papan cetak dapat menggunakan solder yang sama dengan perangkat PBGA (komposisi 63Sn/37Pb), sehingga setelah perangkat BGA dicabut, bola solder masih menempel pada pin perangkat dan tidak akan menempel pada papan cetak. papan
