Peran mikroskop metalurgi dalam pengendalian proses teknologi pengirisan papan PCB
1 Peran dalam pemeriksaan masuk bahan baku Sebagai laminasi berlapis tembaga yang diperlukan untuk produksi papan PCB multilayer, kualitas baik atau buruknya akan secara langsung mempengaruhi produksi papan PCB multilayer. Melalui film metalografi yang diambil dari potongan tersebut dapat diperoleh informasi penting sebagai berikut.
1.1 Ketebalan foil tembaga, untuk memeriksa apakah ketebalan foil tembaga memenuhi persyaratan produksi PCB multilayer.
1.2 Ketebalan lapisan dielektrik dan tata letak lembaran setengah kering.
1.3 Media isolasi mikroskop metalografi Olympus, susunan lungsin dan pakan serat kaca serta kandungan resin.
(1) lubang jarum
Mengacu pada penetrasi penuh lapisan lubang logam. Untuk produksi papan sirkuit cetak multilayer dengan kepadatan kabel yang lebih tinggi, seringkali cacat ini tidak diperbolehkan.
(2) Bintik dan lubang
Mati rasa mengacu pada lubang-lubang kecil yang tidak sepenuhnya menembus foil logam: lubang mengacu pada proses pengepresan, dapat digunakan untuk menggiling tonjolan seperti titik lokal pada pelat baja, menghasilkan tekanan setelah permukaan foil tembaga muncul untuk memudahkan fenomena penurunan permukaan tanah. Ukuran lubang dan kedalaman penurunan permukaan tanah dapat diukur dengan bagian metalografi untuk menentukan apakah adanya cacat diperbolehkan atau tidak.
(3) Goresan
Goresan adalah alur dangkal yang dibuat oleh benda tajam pada permukaan kertas tembaga. Lebar dan kedalaman goresan diukur dengan bagian mikroskop metalurgi untuk mengetahui apakah adanya cacat tersebut diperbolehkan atau tidak.
(4) Kerut
Kerutan adalah lipatan atau kerutan pada lapisan tembaga pada permukaan pelat. Keberadaan cacat ini dapat dilihat melalui pemotongan metalografi tidak diperbolehkan.
(5) Rongga yang terlaminasi, bercak putih dan melepuh
Rongga yang dilaminasi adalah laminasi yang seharusnya memiliki resin dan perekat, tetapi pengisiannya belum lengkap dan ada kekurangan area; bintik putih terjadi di dalam substrat, dalam jalinan tekstil pada fenomena pemisahan serat kaca dan resin, yang diwujudkan dalam substrat di bawah permukaan bintik putih atau "silang" yang tersebar; terik mengacu pada substrat interlayer atau substrat dan konduktif Antara lapisan substrat atau substrat dan foil tembaga konduktif, mengakibatkan ekspansi lokal yang disebabkan oleh fenomena pemisahan lokal. Adanya cacat tersebut, tergantung pada keadaan spesifik untuk menentukan apakah akan memungkinkan.
