Penyebab dan solusi ujung besi solder tidak lengket
Selama proses penyolderan bebas timah, terkadang ada fenomena dimana ujung besi solder tidak menempel pada timah. Selain masalah kualitas kepala besi solder itu sendiri, kami juga dapat mengidentifikasi alasan situasi seperti ini dari sembilan aspek lainnya:
1. Memilih suhu yang terlalu tinggi dapat dengan mudah menyebabkan oksidasi parah pada permukaan timah ujung besi solder.
2. Jangan memakan timah pada permukaan yang dilapisi timah sebelum digunakan.
3. Menggunakan metode pembersihan yang salah atau cacat.
4. Hentikan penggunaan solder atau fluks yang tidak murni pada kawat solder.
5. Ketika suhu kerja melebihi 350 derajat dan pengelasan dihentikan selama lebih dari 1 jam, jumlah timah pada kepala besi solder bebas timah terlalu rendah.
6. Ujung besi solder listrik yang "terbakar kering", seperti saat meja solder tidak digunakan dan tidak ada timah pada permukaan ujung besi solder, dapat menyebabkan oksidasi cepat pada ujung besi solder.
7. Fluks yang digunakan sangat korosif, menyebabkan oksidasi cepat pada ujung besi solder;
8. Menggunakan fluks aktif netral tanpa rutin membersihkan oksida pada ujung besi solder
9. Kontak dengan bahan organik seperti plastik, pelumas, atau senyawa lainnya. Metode penanganan umum:
Caranya adalah dengan menggunakan pisau kecil untuk mengikis lapisan oksida pada ujung besi solder, sehingga memperlihatkan tembaga yang belum teroksidasi oleh udara. Kemudian celupkan ke dalam kotak rosin dan celupkan ke dalam loyang, dan Anda bisa menggunakannya seperti biasa. Namun cara ini kurang teliti dalam melepasnya, dan jika dikikis dalam waktu lama maka ujung besi solder akan menjadi lebih tipis sehingga mempengaruhi perpindahan panas, menyebabkan penurunan suhu, bahkan merusak ujung besi solder.
Cara pemrosesan yang cepat dan efisien adalah:
Pegang gagang kayu besi solder listrik, rendam ujung besi solder yang teroksidasi ke dalam wadah berisi alkohol, dan setelah 1-2 menit, keluarkan. Oksidanya hilang seluruhnya dan bersih, dan ujung besi solder tampak baru. Hal ini karena setelah dipanaskan dengan oksida tembaga dan alkohol, terjadi reaksi kimia yang mereduksi tembaga dan tidak menimbulkan efek korosif pada ujung besi solder.
