Ringkasan poin utama teknologi penyolderan besi solder
1, pilihan besi solder
Kekuatan besi solder harus ditentukan oleh ukuran titik pengelasan, luas titik pengelasan besar, kecepatan pembuangan panas titik pengelasan juga cepat, sehingga pilihan kekuatan besi solder juga harus menjadi lebih besar. Kekuatan umum besi solder 20W 25W 30W 35W 50W dan seterusnya. Dalam proses produksinya, pilihan daya sekitar 30W lebih tepat.
Besi solder setelah digunakan dalam waktu lama, kepala besi solder akan menghasilkan lapisan oksida, kemudian tidak mudah memakan timah, kemudian Anda dapat menggunakan file untuk mengikir lapisan oksida, besi solder akan diberi energi. , misal kepala solder agak panas saat dimasukkan ke damar, dilapisi solder bisa dilanjutkan pakai besi solder yang baru dibeli harus di atas kaleng baru bisa digunakan.
2, solder dan fluks
Pilih titik leleh rendah dari kawat solder dan tidak ada fluks korosif, seperti rosin, sebaiknya tidak menggunakan timah industri dan minyak solder asam korosif, penggunaan terbaik dari kawat solder yang mengandung rosin, sangat nyaman digunakan.
3, metode penyolderan
Komponen harus bersih dan dikalengkan, komponen elektronik disimpan di udara, karena peran oksidasi, pin komponen menempel pada lapisan film oksida, sementara ada kotoran lainnya, pengelasan dapat digunakan untuk mengikis film teroksidasi, dan segera dilapisi dengan lapisan solder (biasa disebut tin-lined), lalu dilas. Setelah komponen perawatan di atas mudah dilas, tidak mudah muncul fenomena pengelasan virtual.
(1) Suhu penyolderan dan waktu penyolderan
Suhu besi solder harus lebih tinggi dari suhu solder, tetapi tidak terlalu tinggi, agar kepala besi solder bersentuhan dengan damar hanya berasap selamanya. Waktu penyolderan terlalu singkat, suhu titik penyolderan terlalu rendah, titik penyolderan tidak meleleh sempurna, titik penyolderan kasar mudah menyebabkan pengelasan, begitu pula sebaliknya, waktu penyolderan terlalu lama, solder mudah mengalir, dan mudah membuat komponen yang terlalu panas merusak komponen.
(2) Jumlah titik solder pada timah
Jumlah solder pada titik pengelasan tidak boleh terlalu sedikit, pengelasan yang terlalu sedikit tidak akan kuat, dan kekuatan mekaniknya juga terlalu buruk. Dan terlalu banyak kemungkinan akan menyebabkan munculnya sejumlah besar internal yang tidak terhubung. Pater sebaiknya disolder saja pada pin-pin komponen yang semuanya terendam, garis luarnya terlihat samar-samar juga.
(3) perhatikan posisi besi solder dan titik solder
Pemula dalam menyolder, umumnya menggerakkan besi solder bolak-balik di las atau memencetnya dengan kuat, cara ini salah. Metode yang benar adalah dengan menggunakan permukaan berlapis timah besi solder untuk menghubungi titik pengelasan, sehingga area perpindahan panasnya besar, kecepatan pengelasannya.
4, periksa setelah pengelasan
Setelah pengelasan selesai harus diperiksa kebocoran pengelasan, penyolderan dan hubungan arus pendek komponen yang disebabkan oleh aliran solder. Pengelasan virtual lebih sulit ditemukan, pin komponen yang dijepit dengan pinset yang tersedia ditarik dengan lembut, seperti guncangan yang ditemukan harus segera diisi ulang pengelasan.
