Standar untuk mengevaluasi kualitas sambungan solder besi solder, penyebab sambungan solder yang buruk
(1) Titik timah berada di busur dalam.
(2) Bintik timah harus bulat, halus, bebas dari lubang kecil dan noda rosin.
(3) Harus ada jahitan, dan panjang jahitan harus antara 1-1.2MM.
(4) Penampakan bagian kaki menunjukkan bahwa timah memiliki fluiditas yang baik.
(5) Timah mengelilingi seluruh posisi timah bagian atas dan sebagian kaki.
2. Penilaian titik timah yang tidak standar
(1) Penyolderan salah: Tampaknya penyolderan sebenarnya tidak disolder, terutama karena bantalan dan pin kotor atau fluks dan waktu pemanasan tidak cukup.
(2) Korsleting: bagian dengan kaki dihubung pendek oleh solder berlebih di antara kaki, atau dihubung pendek karena pengoperasian inspektur yang tidak benar menggunakan pinset, tongkat bambu, dll. Hubungan pendek dengan pin.
(3) Offset: karena posisi perangkat yang tidak akurat sebelum pengelasan, atau kesalahan yang dilakukan selama pengelasan, pin tidak berada dalam area bantalan yang ditentukan.
(4) Lebih sedikit timah: Lebih sedikit timah berarti titik timah terlalu tipis untuk sepenuhnya menutupi kulit tembaga bagian tersebut, yang memengaruhi sambungan dan efek pemasangan.
(5) Terlalu banyak timah: Bagian kaki tertutup seluruhnya oleh timah dan membentuk busur luar, sehingga bentuk bagian dan posisi bantalan tidak dapat dilihat, dan tidak mungkin untuk menentukan apakah bagian dan bantalan dilapisi dengan baik .
(6) Suku cadang salah: Jika spesifikasi atau jenis suku cadang yang ditempatkan tidak sesuai dengan peraturan pengoperasian atau BOM dan ECN, suku cadang tersebut salah.
(7) Bagian yang hilang: Posisi di mana bagian harus ditempatkan kosong karena alasan yang tidak normal.
(8) Bola solder dan terak timah: Kelebihan bola solder dan terak timah yang menempel pada permukaan PCB akan menyebabkan pin kecil mengalami korsleting.
(9) Pembalikan polaritas: Kebenaran orientasi polaritas tidak sesuai dengan persyaratan pemrosesan, yaitu polaritasnya salah.
3. Penyebab sambungan solder yang buruk
(1) Bola solder terbentuk, dan timah tidak dapat menyebar ke seluruh bantalan
Suhu besi solder terlalu rendah, atau ujung besi solder terlalu kecil; pad teroksidasi.
(2) Ujung timah terbentuk saat besi solder dilepas
Besi solder tidak cukup panas, fluks tidak meleleh, dan langkah-langkahnya berfungsi. Jika suhu ujung besi solder terlalu tinggi, fluks akan menguap dan waktu penyolderan akan terlalu lama.
