Metode penyolderan komponen SMD dalam proses penyolderan
Proses penyolderan pada komponen SMD dengan metode pengelasan
1 sebelum pengelasan pada bantalan yang dilapisi fluks, dengan besi solder untuk ditangani sekali, untuk menghindari pelapisan yang buruk atau teroksidasi, yang mengakibatkan pengelasan yang buruk, chip umumnya tidak perlu ditangani.
2 dengan pinset dengan hati-hati letakkan chip QFP pada papan PCB, perhatikan jangan sampai merusak pin. Buatlah sejajar dengan pad, untuk memastikan bahwa chip ditempatkan pada arah yang benar. Suhu besi solder lebih dari 300 derajat Celcius, ujung ujung besi solder dicelupkan ke dalam sedikit solder, dengan alat untuk menekan posisi chip telah sejajar dalam dua posisi diagonal dari pin dengan sedikit solder, tetap tekan chip, las kedua posisi diagonal pin, sehingga chip tetap dan tidak dapat dipindahkan. Setelah mengelas diagonal untuk memeriksa kembali posisi chip sudah sejajar. Bila perlu sesuaikan atau lepas dan luruskan kembali posisi pada PCB.
3 Mulailah menyolder semua pin, sebaiknya ditambahkan pada ujung besi solder, semua pin akan dilapisi dengan solder agar pin tetap basah. Gunakan ujung besi solder untuk menyentuh ujung setiap pin chip sampai Anda melihat solder mengalir ke pin. Pada saat menyolder agar ujung besi solder dan pin solder tetap sejajar, untuk mencegah terjadinya tumpang tindih akibat penyolderan yang berlebihan.
4 Setelah menyolder semua pin, basahi semua pin dengan fluks untuk membersihkan solder. Singkirkan kelebihan solder jika diperlukan untuk menghilangkan kemungkinan arus pendek dan putaran. Terakhir, gunakan pinset untuk memeriksa penyolderan yang salah. Setelah pemeriksaan selesai, hilangkan fluks dari papan dengan mencelupkan sikat berbulu kaku ke dalam alkohol dan menyekanya secara hati-hati searah dengan pin sampai fluksnya hilang.
5 komponen resistif chip relatif mudah untuk dilas, Anda dapat terlebih dahulu menunjuk titik solder pada timah, lalu memasang salah satu ujung komponen, gunakan pinset untuk memegang komponen, las salah satu ujungnya, dan kemudian lihat apakah itu adalah letakkan di sebelah kanan; jika sudah dipasang di sebelah kanan, barulah dilas pada ujung yang lain. Jika pin sangat tipis pada langkah 2, Anda dapat terlebih dahulu menambahkan timah ke pin chip, lalu menggunakan pinset untuk menjepit inti, ketuk ringan di tepi meja, tusuk selain sisa solder, langkah ketiga besi soldernya tidak harus timah, besi soldernya dilas langsung. Ketika kita menyelesaikan papan sirkuit setelah pekerjaan pengelasan, kita harus memeriksa kualitas sambungan solder pada papan sirkuit, memperbaiki, mengisi ulang pengelasan. Memenuhi kriteria sambungan solder berikut
Kami yakin sambungan soldernya berkualitas.
(1) Sambungan solder ke dalam busur bagian dalam (berbentuk kerucut).
(2) Seluruh sambungan solder harus lengkap, halus, tidak ada lubang kecil, tidak ada noda rosin.
(3) Jika terdapat kabel, pin, panjang pin yang terbuka harus antara 1-1.2MM.
(4) Bagian kaki profil dispersi timah terlihat bagus.
(5) Solder akan mengelilingi seluruh lokasi timah dan kaki bagian tersebut.
Tidak memenuhi standar sambungan solder di atas, kami yakin sambungan solder tidak memenuhi syarat, perlu perbaikan sekunder.
(1) penyolderan palsu: sepertinya dilas sebenarnya tidak dilas, terutama karena bantalan dan pin kotor, fluks tidak cukup atau waktu pemanasan tidak cukup.
(2) hubungan pendek: bagian kaki di kaki dan kaki akibat kelebihan solder dihubungkan ke hubungan pendek, termasuk sisa terak sehingga kaki dan kaki mengalami hubungan pendek.
(3) offset: karena perangkat pada posisi pra-solder tidak diperbolehkan, atau dalam pengelasan yang disebabkan oleh kesalahan yang mengakibatkan pin tidak berada pada area bantalan yang ditentukan.
(4) lebih sedikit timah: lebih sedikit timah berarti titik timah terlalu tipis, tidak dapat sepenuhnya ditutupi oleh kulit tembaga pada bagian-bagiannya, sehingga mempengaruhi peran sambungan tetap.
(5) lebih banyak timah: bagian kaki seluruhnya tertutup timah, yaitu pembentukan busur luar, sehingga bentuk bagian dan bantalan tidak terlihat, tidak dapat menentukan apakah bagian dan bantalan pada timah bagus.
(6) bola timah, terak timah: Permukaan papan PCB yang menempel pada bola solder berlebih, terak timah, akan menyebabkan korsleting pin kecil.
