Prinsip pengelasan besi solder
Ini adalah ilmu untuk menyolder. Pengelasan besi solder listrik bekerja dengan memanaskan dan melelehkan kawat solder padat dengan besi solder yang dipanaskan, menyebabkannya mengalir ke logam yang akan dilas, dan kemudian, setelah dingin, membentuk sambungan solder yang kokoh dan dapat diandalkan.
Ketika solder adalah paduan timah-timbal dan permukaan penyolderan adalah tembaga, solder pertama-tama membasahi permukaan penyolderan, dan dengan terjadinya pembasahan, solder perlahan berdifusi ke logam tembaga, membentuk lapisan adhesi pada permukaan kontak antara solder dan logam tembaga, sehingga keduanya menyatu dengan kuat. Oleh karena itu, penyolderan dilakukan melalui tiga proses fisik dan kimia pembasahan, difusi dan metalurgi.
1. Pembasahan: Dalam proses pembasahan, solder yang meleleh mengalir dengan gaya kapiler di sepanjang tonjolan kecil dan celah yang mengkristal pada permukaan logam logam tidak mulia, membentuk lapisan adhesi pada permukaan logam tidak mulia yang akan dilas. Atom logam berada dalam jarak dekat satu sama lain, sampai ke titik di mana tarikan gravitasinya aktif.
Kondisi lingkungan yang menyebabkan pembasahan: Permukaan logam dasar yang dilas harus bebas dari kontaminan dan oksida.
Gambar metafora Air tidak bisa membasahi teratai jika dijatuhkan ke daunnya untuk menghasilkan tetesan air. Jika Anda meneteskan air ke kapas, air akan meresap ke dalam serat, membuat kapas menjadi lembap.
2. Difusi: Saling difusi antara solder dan atom logam dasar mulai terjadi saat pembasahan berlangsung. Begitu suhu naik, atom-atom dalam kisi biasanya berada dalam kondisi getaran termal. Aktivitas atom meningkat ke titik di mana logam dasar cair dan atom solder melintasi permukaan kontak dan memasuki kisi satu sama lain. Suhu dan durasi pemanasan menentukan laju pergerakan dan jumlah atom.
3. Kombinasi metalurgi: Lapisan perantara —- senyawa logam terbentuk di antara dua logam sebagai hasil difusi timbal balik antara solder dan logam tidak mulia. Senyawa logam harus terbentuk antara bahan dasar yang akan dilas dan solder untuk mencapai sambungan solder yang baik. untuk mencapai ikatan metalurgi yang kuat dengan logam dasar.
