Besi Solder - Gunakan Heat Gun untuk Memisahkan IC Paket Datar
1. Periksa arah IC sebelum melepas komponen, dan jangan terbalik saat memasang kembali.
2. Amati apakah terdapat komponen tahan panas (seperti kristal cair, komponen plastik, IC BGA dengan sealant, dll) di samping dan di belakang IC. Jika ya, tutupi dengan penutup pelindung atau sejenisnya.
3. Tambahkan rosin yang sesuai ke pin IC yang akan dilepas untuk menghaluskan bantalan PCB setelah melepas komponen. Jika tidak, gerinda akan muncul dan akan sulit untuk disejajarkan saat menyolder ulang.
4. Panaskan terlebih dahulu pistol udara panas yang telah disesuaikan secara merata di area sekitar 20 sentimeter persegi di sekitar komponen (nosel udara berjarak sekitar 1CM dari papan PCB, dan bergerak cepat dalam posisi pemanasan awal. Suhu pada papan PCB tidak melebihi 130-160 derajat .
1) Hilangkan kelembapan pada PCB untuk menghindari "gelembung" selama pengerjaan ulang.
2) Hindari pembengkokan tegangan dan deformasi antara bantalan PCB yang disebabkan oleh perbedaan suhu yang berlebihan antara sisi atas dan bawah karena pemanasan yang cepat pada satu sisi (atas) papan PCB.
3) Mengurangi kejutan termal pada bagian-bagian di area pengelasan akibat pemanasan di atas papan PCB.
4) Mencegah IC yang berdekatan terlepas dan melengkung karena pemanasan yang tidak merata.
5) Memanaskan papan sirkuit dan komponen: Atur nosel pistol udara panas sekitar 1CM dari IC, gerakkan perlahan dan merata di sepanjang tepi IC, dan gunakan pinset untuk menjepit perlahan bagian diagonal IC.
6) Jika sambungan solder sudah dipanaskan sampai titik leleh, tangan yang memegang pinset akan langsung merasakannya. Pastikan untuk menunggu sampai semua solder pada pin IC meleleh sebelum dengan hati-hati mengangkat komponen secara vertikal dari papan menggunakan "zero force" Angkat, ini dapat menghindari kerusakan pada PCB atau IC, dan juga menghindari hubungan arus pendek pada solder yang tersisa. papan PCB. Kontrol pemanasan merupakan faktor kunci dalam pengerjaan ulang, dan solder harus benar-benar meleleh untuk menghindari kerusakan pada bantalan saat komponen dilepas. Pada saat yang sama, perlu untuk mencegah papan menjadi terlalu panas dan papan tidak terdistorsi karena pemanasan. (Misalnya: Jika memungkinkan, Anda dapat memilih 140 derajat -160 derajat untuk pemanasan awal dan pemanasan suhu rendah. Seluruh proses pembongkaran IC tidak boleh lebih dari 250 detik)
7) Setelah IC dilepas, amati apakah sambungan solder pada papan PCB mengalami hubungan pendek. Jika terjadi korsleting, Anda dapat menggunakan hot air gun untuk memanaskannya kembali. Setelah solder pada korsleting meleleh, gunakan pinset untuk menggores perlahan sepanjang korsleting, dan solder akan meleleh secara alami. memisahkan. Usahakan untuk tidak menggunakan besi solder, karena besi solder akan menghilangkan solder pada papan PCB. Jika solder pada papan PCB lebih sedikit, maka akan meningkatkan kemungkinan terjadinya penyolderan yang salah. Tidak mudah untuk mengisi bantalan solder dengan pin kecil.
