Postur dan kebersihan solder besi solder
Pemanasan solder zat kimia yang mudah menguap berbahaya bagi tubuh manusia, jika pengoperasian hidung terlalu dekat dengan kepala besi, gas berbahaya akan mudah terhirup. Besi solder umum dari jarak hidung harus setidaknya tidak kurang dari 30cm, biasanya 40cm sudah sesuai.
Ada tiga cara untuk memegang besi solder, seperti yang ditunjukkan pada Gambar. 1. Metode pegangan terbalik stabil, pengoperasian jangka panjang tidak akan melelahkan, cocok untuk pengoperasian besi solder daya tinggi. Metode pegangan positif cocok untuk besi solder berdaya sedang atau dengan pengoperasian besi solder siku. Umumnya di meja operasi, pengelasan papan sirkuit cetak dan bagian penyolderan lainnya digunakan saat memegang metode pena.
Cara menyolder komponen chip
Komponen chip karena ukurannya sangat kecil, sehingga sulit untuk menggunakan besi solder sesuai dengan komponen biasa seperti pengelasan seratus. Dan perlu menggunakan pasta solder khusus untuk pengelasan. Komponen chip pengelasan kondisi amatir dapat dibeli di pasar pasta solder chip, sekarang umum di pasaran ada dua jenis, satu telah disesuaikan dengan pasta solder, merek dagang sebagai las Dewa, yang lainnya terbuat dari pasta solder dan bahan pencampur dicampur dan dimasukkan ke dalam pasta solder, diberi merek dagang sebagai merek mata besar.
Metode pengelasannya adalah: tempelkan komponen pada bantalan, kemudian pada pin dan bantalan komponen tersebut, oleskan noda pada pasta solder tempel (perhatikan agar noda tidak terlalu banyak jika terjadi korsleting), lalu penyolderan endotermik 20W besi ke bantalan dan komponen tempel yang terhubung ke pemanas (suhu harus 220 ~ 230 derajat), lihat lelehan solder dapat diambil dari besi solder, untuk disolder agar pemadatan penyolderan akan selesai. Setelah pengelasan dapat digunakan pinset penjepit klip dilas komponen tambalan untuk melihat apakah tidak ada kelonggaran, tidak ada kelonggaran (harus sangat kuat) maksudnya pengelasan dikatakan baik, jika ada kelonggaran harus dilap kembali titik tempel pasta solder untuk mengelas ulang sesuai dengan metode di atas.
