Teknik menyolder IC SMD dan langkah-langkahnya menggunakan besi solder listrik
Dengan perkembangan teknologi, integrasi chip semakin tinggi, dan paket menjadi semakin kecil, yang juga menyebabkan banyak pemula mengeluh ketika melihat IC SMD. Memegang besi solder ke IC yang jarak pinnya tidak melebihi 0,5mm, apakah Anda merasa tidak punya cara untuk memulainya? Artikel ini akan menjelaskan secara rinci metode pengelasan komponen diskrit dengan IC SMD yang disematkan, IC SMD pitch biasa, dan paket kecil (0805, 0603 atau bahkan lebih kecil).
Alat/Bahan
Alat : pinset, damar, besi solder, solder
Bahan: papan sirkuit PCB
1. Pengelasan IC pin padat (D12)
Pertama, gunakan pinset untuk memegang chip dan sejajarkan dengan bantalan:
Kemudian pegang chip tersebut dengan ibu jari Anda:
Sebelum melanjutkan ke langkah berikutnya, pastikan untuk memastikan bahwa chip telah sejajar dengan bantalan, jika tidak maka akan lebih sulit untuk menemukan bahwa chip tidak sejajar setelah langkah berikutnya.
Selanjutnya, gunakan pinset untuk mengambil sepotong kecil damar dan letakkan di sebelah pin chip D12. Perhatikan bahwa rosin yang digunakan di sini bukanlah fluks kental (fluks ini tidak dapat memperbaiki chip):
Langkah selanjutnya adalah menggunakan besi solder untuk melelehkan damar. Rosin punya dua fungsi di sini: yang pertama untuk memperbaiki chip pada papan PCB, dan yang lainnya untuk membantu menyolder, haha. Saat melelehkan rosin, lelehkan rosin sebanyak mungkin dan sebarkan secara merata pada deretan bantalan.
Kemudian gunakan juga rosin untuk memasang pin di sisi lain D12. Setelah langkah ini, D12 akan terpasang kuat pada PCB, jadi Anda perlu memeriksa apakah chip telah sejajar dengan pad sebelumnya, jika tidak, tunggu hingga rosin di kedua sisi diterapkan. Tidak mudah untuk mendapatkannya setelah siap.
Selanjutnya, potong kecil-kecil soldernya dan letakkan di bantalan sebelah kiri (jika menggunakan tangan kiri untuk menggunakan besi solder, letakkan di sebelah kanan. Contoh ini berdasarkan orang yang tidak kidal, haha). Diameter solder pada gambar adalah 0.5mm. Sebenarnya diameternya tidak masalah, yang penting berapa banyak yang Anda pilih. Jika Anda tidak yakin berapa banyak yang harus dimasukkan, disarankan untuk mengurangi solder terlebih dahulu, dan jika tidak cukup, tambahkan lebih banyak solder.
Jika Anda secara tidak sengaja memasukkan terlalu banyak timah sekaligus, tidak ada solusi. Jika masih sedikit, Anda dapat menyeretnya ke kiri dan ke kanan seperti pada video tutorial untuk mendistribusikan kelebihan timah secara merata ke setiap bantalan; jika masih banyak lagi bisa di drag ke kiri dan ke kanan seperti pada video tutorial. , Anda perlu menggunakan metode lain. Disarankan untuk menggunakan pita solder untuk menghilangkan kelebihan solder.
Gunakan besi solder untuk melelehkan solder, lalu seret besi solder ke kanan sepanjang titik kontak antara pin dan bantalan, hingga ke pin paling kanan:
Dengan cara ini, pin di satu sisi D12 telah disolder, dan sisi lainnya dapat disolder menggunakan metode yang sama.
2. Pengelasan IC pin langka (MAX232)
Pengenalan di atas adalah metode pengelasan IC pin padat, namun jangan gunakan metode pengelasan ini pada semua chip IC. Metode pengelasan di atas terasa semakin padat pinnya, semakin baik. Pada dasarnya, jarak pin kurang dari atau sama dengan Ini adalah satu-satunya cara untuk mengelas film 0.5mm, dan pengoperasian spesifiknya bergantung pada perasaan Anda. Mari kita lihat cara menyolder IC dengan jarak pin yang sedikit lebih besar, dengan mengambil MAX232 pada papan USB sebagai contoh.
Pertama, letakkan solder pada bantalan di sebelah bantalan chip:
Kemudian gunakan pinset untuk menyelaraskan chip dengan bantalan. Pada saat ini, pin dengan timah pada bantalan akan terangkat sedikit. Temukan perasaan yang baik dan sejajarkan chipnya.
Kemudian gunakan besi solder untuk melelehkan solder pada pad, dan berikan sedikit tenaga dengan jari Anda menekan chip agar chip dapat menempel erat pada PCB, dan pin sekarang sudah tersolder. Jangan menekan terlalu keras, terutama sebelum solder benar-benar meleleh, jika tidak pin akan tertekuk.
Selanjutnya, solder pin pada ujung diagonal chip yang lain untuk menahan chip pada tempatnya:
Hal berikutnya yang harus dilakukan adalah menyolder sisa pin MAX232 satu per satu. Dengan cara ini, MAX232 telah disolder. Papannya tidak perlu dicuci kali ini karena kami tidak menggunakan rosin (sebenarnya kawat solder mengandung fluks dalam jumlah tertentu, bisa jadi rosin, haha).
3. Pengelasan komponen diskrit paket kecil
Komponen diskrit paket kecil, yaitu resistor dan kapasitor. Ditunjukkan di sini adalah menyolder kapasitor dalam paket 0603. Pertama, oleskan sedikit solder ke salah satu bantalan tempat komponen akan disolder:
Kemudian gunakan pinset untuk memegang kapasitor, dan gunakan besi solder di tangan kanan Anda untuk melelehkan solder yang baru saja disentuh. Pada saat ini, gunakan pinset untuk "mengirim" kapasitor sedikit ke bantalan, lalu menyoldernya:
Langkah selanjutnya adalah menyolder pin lainnya, sehingga komponen paket kecil dapat disolder ke papan dengan indah.
