Keterampilan Menggunakan Alat Solder Papan Sirkuit
Teknologi penyolderan papan sirkuit terutama menggunakan solder timah-timbal untuk penyolderan, disebut sebagai penyolderan timah.
Mekanisme pengelasan papan sirkuit: Dalam proses penyolderan, solder, lasan dan foil tembaga mengalami aksi panas pengelasan, lasan dan foil tembaga tidak meleleh, solder meleleh dan membasahi permukaan pengelasan , mengandalkan kedua lasan dan foil tembaga Pergerakan atom dan molekul menyebabkan difusi antara logam untuk membentuk lapisan paduan logam antara foil tembaga dan lasan, dan menghubungkan foil tembaga dan lasan bersama untuk mendapatkan perusahaan dan titik las yang dapat diandalkan.
Jika Anda ingin mewujudkan penyolderan papan sirkuit, Anda tidak dapat melakukannya tanpa alat penyolderan. Berikut ini memperkenalkan alat solder untuk papan sirkuit dan cara menggunakannya.
Alat las papan sirkuit terutama meliputi: besi solder listrik, solder dan fluks dan alat bantu.
1. Besi solder
Besi solder listrik adalah alat las yang paling penting dalam pengelasan papan sirkuit. Besi solder listrik yang berbeda memiliki struktur yang berbeda. Besi solder listrik pemanas eksternal umumnya terdiri dari ujung besi solder, inti besi solder, cangkang, pegangan, steker, dll. Ujung besi solder dipasang di inti besi solder dan terbuat dari bahan paduan tembaga dengan konduktivitas termal yang baik sebagai matriks; besi solder listrik pemanas internal Besi solder terdiri dari lima bagian: batang penghubung, pegangan, klip pegas, inti besi solder, dan ujung besi solder (juga disebut ujung tembaga). Ada banyak jenis besi solder listrik, yang dapat dibagi menjadi tipe pemanasan langsung, tipe induksi, tipe penyimpanan energi dan tipe penyesuaian suhu dari metode pemanasan; dari ukuran daya dapat dibagi menjadi 15W, 2OW, 35W...300W dan seterusnya.
Suhu ujung besi solder dari besi solder listrik berdaya rendah umumnya antara 300 dan 400 derajat. Secara umum, semakin besar kekuatan besi solder listrik, semakin besar panasnya, dan semakin tinggi suhu ujung besi solder.
Pengelasan sirkuit terintegrasi, papan sirkuit tercetak, dan sirkuit CMOS umumnya menggunakan besi solder listrik pemanas internal 20W. Semakin besar kekuatan besi solder yang digunakan, semakin mudah melepuh komponen (umumnya, suhu persimpangan dioda dan triode akan terbakar jika melebihi 200 derajat ) dan kabel papan sirkuit tercetak akan terlepas dari substrat; kekuatan besi solder yang digunakan terlalu kecil, dan solder tidak dapat sepenuhnya meleleh, Fluks tidak dapat menguap, sambungan solder tidak halus dan kencang, dan mudah untuk menghasilkan pengelasan palsu.
2. Solder dan fluks
Saat menyolder, timah dan fluks juga diperlukan.
Bahan timah: Ini adalah logam yang dapat melebur yang dapat menghubungkan kabel komponen ke titik koneksi papan sirkuit tercetak. Timah (Sn) adalah logam perak-putih yang lunak dan mudah dibentuk dengan titik leleh 232 derajat . Ini memiliki sifat kimia yang stabil pada suhu kamar, tidak mudah teroksidasi, tidak kehilangan kilau logamnya, dan memiliki ketahanan yang kuat terhadap korosi atmosfer. Timbal (Pb) adalah logam lembut berwarna biru keputihan dengan titik leleh 327 derajat. Timbal dengan kemurnian tinggi memiliki ketahanan korosi atmosfer yang kuat dan stabilitas kimia yang baik, tetapi berbahaya bagi tubuh manusia. Menambahkan timah dalam proporsi tertentu dan sejumlah kecil logam lain ke timah dapat membuatnya dengan titik leleh rendah, fluiditas yang baik, daya rekat yang kuat pada komponen dan kabel, kekuatan mekanik yang tinggi, konduktivitas yang baik, tidak mudah teroksidasi, ketahanan korosi yang baik, cerah dan sambungan solder yang indah Solder, umumnya dikenal sebagai solder. Solder dapat dibagi menjadi 15 sesuai dengan jumlah kandungan timah, dan dibagi menjadi tiga kelas S, A, dan B sesuai dengan komposisi kimia dari kandungan timah dan pengotor. Solder komponen elektronik, umumnya menggunakan kawat solder kawat inti rosin. Kawat solder ini memiliki titik leleh rendah dan mengandung fluks damar, yang mudah digunakan.
Fluks solder: Menurut fungsinya, dibagi menjadi dua jenis: fluks dan penahan solder.
①Fluks
Penggunaan fluks selama proses penyolderan dapat membantu kita menghilangkan oksida pada mie instan logam, yang tidak hanya kondusif untuk penyolderan, tetapi juga melindungi ujung besi solder. Itu dapat melarutkan dan menghilangkan oksida pada permukaan logam, dan mengelilingi permukaan logam selama pemanasan pengelasan untuk mengisolasinya dari udara dan mencegah logam teroksidasi selama pemanasan; itu dapat mengurangi tegangan permukaan solder cair dan memfasilitasi pembasahan solder. Fluks umumnya dapat dibagi menjadi fluks anorganik, fluks organik dan fluks resin. Saat ini, fluks yang umum digunakan adalah rosin atau air rosin (larutkan rosin dalam alkohol); saat menyolder komponen atau kabel yang lebih besar, pasta solder juga dapat digunakan, tetapi bersifat korosif sampai batas tertentu, dan residu harus dihilangkan tepat waktu setelah penyolderan.
②Tahan solder
Penahan solder dapat menutupi permukaan papan dari papan sirkuit tercetak yang tidak perlu disolder, sehingga solder hanya dapat disolder pada titik solder yang diperlukan, serta dapat melindungi panel agar tidak terlalu tersengat panas saat penyolderan dan tidak mudah berbusa. Itu dapat mencegah menjembatani, tip, korsleting, pengelasan palsu dan sebagainya.
Saat menggunakan fluks, itu harus diterapkan dalam jumlah yang sesuai dengan ukuran area dan keadaan permukaan benda kerja yang akan dilas. Jika jumlahnya terlalu kecil, kualitas pengelasan akan terpengaruh. Jika jumlahnya terlalu banyak, residu fluks akan menimbulkan korosi pada komponen atau menurunkan kinerja insulasi papan sirkuit.
