Beberapa metode menyolder kabel pada papan sirkuit.
Papan sirkuit tercetak dibagi menjadi 2 jenis: satu sisi dan dua sisi. Lubang tembus di atasnya umumnya bukan dari logam, tetapi untuk membuat komponen yang disolder pada papan lebih aman dan andal, saat ini sebagian besar lubang tembus pada papan sirkuit cetak produk elektronik dianggap terbuat dari logam. Metode menyolder kabel ke panel tunggal biasa:
(1), langsung menembus kepala yang terpotong. Memimpin langsung melalui lubang tembus, mengelas sehingga jumlah solder leleh yang sesuai pada bantalan di atas timah dikelilingi secara merata oleh timah, membentuk cetakan kerucut, untuk didinginkan dan dipadatkan, bagian kelebihan timah dipotong. (Lihat papan untuk metode spesifik)
(2), langsung dikuburkan. Melalui lubang timah yang hanya diekspos dengan panjang yang sesuai, solder yang meleleh ke kepala timah terkubur di dalam sambungan solder. Jenis sambungan solder ini mendekati belahan bumi, dan meskipun terlihat estetis, perhatian khusus harus diberikan untuk mencegah penyolderan yang salah.
(3) Mencegah penyolderan yang buruk
Teknologi pengelasan merupakan peminat radio yang harus menguasai teknologi dasar, perlu lebih banyak latihan untuk menguasainya.
1, pilih solder yang tepat, harus digunakan untuk mengelas komponen elektronik dengan kawat solder titik leleh rendah.
2, fluks, dengan 25% rosin dilarutkan dalam alkohol 75% (rasio berat) sebagai fluks.
3, besi solder harus digunakan sebelum timah, cara spesifiknya adalah: besi solder akan panas, agar soldernya bisa meleleh, dilapisi dengan fluks, dan kemudian dilapisi dengan solder secara merata di kepala besi solder, sehingga sehingga kepala besi solder secara seragam memakan lapisan timah.
4, metode pengelasan, bantalan dan pin komponen dengan amplas halus digiling bersih, dilapisi dengan fluks. Dengan ujung besi solder dicelupkan ke dalam jumlah solder yang sesuai, hubungi titik solder, untuk disolder pada titik solder semua kepala timah komponen yang meleleh dan terendam, kepala besi solder di sepanjang pin komponen dengan lembut mengambil pick, tinggalkan solder titik.
5, waktu pengelasan tidak boleh terlalu lama, jika tidak maka komponen akan mudah terbakar, jika perlu, pinset dapat digunakan untuk menjepit pin untuk membantu menghilangkan panas.
6, sambungan solder harus berbentuk puncak gelombang sinusoidal, permukaannya harus cerah dan bulat, tidak ada duri timah, jumlah timahnya sedang.
7, setelah pengelasan selesai, gunakan alkohol untuk membersihkan papan sirkuit pada fluks sisa, untuk mencegah karbonisasi fluks mempengaruhi operasi normal sirkuit.
8, sirkuit terpadu harus menjadi pengelasan terakhir, besi solder harus diarde dengan andal, atau dimatikan setelah penggunaan pengelasan panas sisa. Atau gunakan soket khusus untuk sirkuit terpadu, las soket tersebut lalu masukkan sirkuit terpadu tersebut.
9, besi solder harus ditempatkan pada dudukan besi solder.
