Inspeksi semikonduktor cepat menggunakan metode pengamatan mikroskop yang berbeda
Inspeksi semikonduktor wafer terukir dan sirkuit terintegrasi (IC) selama proses produksi sangat penting untuk mengidentifikasi dan mengurangi cacat. Untuk meningkatkan efisiensi kontrol kualitas pada tahap produksi awal dan memastikan kinerja yang andal dari chip sirkuit terintegrasi, solusi mikroskop harus dikombinasikan dengan metode pengamatan yang berbeda untuk memberikan informasi lengkap dan akurat tentang cacat yang berbeda. Metode pengamatan yang diperkenalkan di sini termasuk bidang terang, bidang gelap, polarisasi DIC, ultraviolet, iluminasi miring, dan inframerah. Mereka diintegrasikan ke dalam mikroskop untuk deteksi dan pengembangan wafer dan sirkuit terintegrasi.
Bagaimana industri manufaktur semikonduktor mendapat manfaat dari mikroskop
Solusi mikroskop memainkan peran penting dalam deteksi yang efisien dan andal, kontrol kualitas (QC), analisis kesalahan (FA), dan penelitian dan pengembangan (R&D) di industri manufaktur semikonduktor.
Dalam proses pembuatan semikonduktor, berbagai jenis cacat dapat terjadi pada langkah yang berbeda, yang dapat mempengaruhi operasi normal peralatan. Semakin awal cacat ini ditemukan, semakin baik. Cacat ini dapat disebabkan oleh partikel debu yang didistribusikan secara acak pada wafer (cacat acak), atau oleh goresan, detasemen, dan residu pelapis dan fotoresis yang disebabkan oleh kondisi pemrosesan (seperti selama etsa), dan dapat terjadi di area spesifik wafer. Karena ukurannya yang kecil, mikroskop adalah alat yang disukai untuk mengidentifikasi cacat tersebut.
Terutama dibandingkan dengan mikroskop yang lebih lambat dan lebih mahal seperti elektron mikroskop (EM), mikroskop optik (OM) memiliki banyak keunggulan. Karena keserbagunaan dan kemudahan penggunaannya, mikroskop optik umumnya digunakan untuk studi kualitatif dan kuantitatif cacat pada wafer telanjang dan wafer terukir/olahan, serta dalam proses perakitan dan pengemasan sirkuit terintegrasi (IC).
Metode pengamatan mikroskop optik yang berbeda, seperti medan terang (BF), medan gelap (DF), kontras interferensi diferensial (DIC), polarisasi (polarisasi), ultraviolet (UV), iluminasi miring, dan pemroses inframerah (IR) yang ditransmisikan dalam deteksi yang terintegrasi dalam deteksi yang cepat dan akurat dalam deteksi yang cepat dan akurat.
