Prinsip pengelasan besi solder
Ini adalah ilmu untuk menyolder. Ide di balik pengelasan besi solder listrik adalah menggunakan besi solder yang dipanaskan untuk memanaskan dan melelehkan kawat solder padat, kemudian menggunakan fluks untuk mengalir ke logam yang dilas, dan terakhir, setelah dingin, membuat ikatan solder yang kokoh dan dapat diandalkan.
Ketika permukaan tembaga dan paduan timah-timbal digunakan untuk membuat solder, solder terlebih dahulu membasahi permukaan tembaga. Sebagai hasil dari pembasahan, solder kemudian secara perlahan berdifusi ke logam tembaga, menghasilkan lapisan adhesi pada permukaan kontak yang menyatukan kedua bahan dengan kuat. Akibatnya, pembasahan, difusi, dan metalurgi adalah tiga proses fisik dan kimia yang digunakan dalam penyolderan.
1. Pembasahan: Dengan menggunakan gaya kapiler, solder yang meleleh mengalir di sepanjang tonjolan kecil dan ruang kristal pada permukaan logam dasar, menghasilkan lapisan perekat yang memungkinkan logam dasar dan solder menempel satu sama lain selama proses pengelasan. Atom-atom logam berada dalam jarak dekat satu sama lain, sampai ke titik di mana tarikan gravitasinya aktif.
Kondisi lingkungan yang menyebabkan pembasahan: Permukaan logam dasar yang dilas harus bebas dari kotoran dan oksida.
Gambar metafora Air tidak bisa membasahi teratai jika dijatuhkan ke daunnya untuk menghasilkan tetesan air. Jika Anda meneteskan air ke kapas, air akan meresap ke dalam serat, membuat kapas menjadi lembap.
2. Difusi: Saling difusi antara solder dan atom logam dasar mulai terjadi saat pembasahan berlangsung. Begitu suhu naik, atom-atom dalam kisi biasanya berada dalam kondisi getaran termal. Atom logam dasar dan solder melintasi permukaan kontak dan memasuki struktur kisi satu sama lain karena peningkatan aktivitas atom. Suhu dan durasi pemanasan menentukan laju pergerakan dan jumlah atom.
3. Kombinasi metalurgi: Lapisan perantara —- senyawa logam dihasilkan antara dua logam sebagai hasil difusi timbal balik antara solder dan logam tidak mulia. Senyawa logam harus terbentuk antara bahan dasar yang akan dilas dan solder untuk mencapai ikatan solder yang baik. untuk mengembangkan hubungan metalurgi yang kuat dengan logam dasar.
