Pemilihan daya untuk besi solder
Penggunaan daya besi solder terlalu besar, mudah untuk membakar komponen (umumnya dioda, suhu simpul trioda melebihi 200 derajat akan terbakar) dan membuat kawat tercetak dari substrat; penggunaan daya besi solder terlalu kecil, solder tidak dapat meleleh sepenuhnya, fluks tidak dapat menguap, sambungan solder tidak mulus, tidak kencang, mudah menghasilkan pengelasan virtual. Umumnya digunakan untuk pengelasan sirkuit terpadu, papan sirkuit cetak, sirkuit CMOS, transistor dekoratif, tape recorder tipe IC, televisi, untuk eksperimen sirkuit umum, umumnya 20W sesuai, perbaikan mesin tabung vakum, seperti kantung empedu, instrumen lama, hingga 35W sesuai, jenis panas eksternal adalah 45W, mengelas kabel transformator besar, batang grounding pada substrat logam, ini adalah penggunaan jenis panas internal 50W, jenis panas eksternal 75W, ada beberapa kesempatan dengan daya lebih besar.
Ada berbagai macam bentuk kepala besi solder, pilihan utama adalah sering dapat mempertahankan jumlah solder tertentu, dapat dengan cepat dan efektif melelehkan solder pada konektor, tidak menghasilkan penyolderan yang salah, halangan, timah gantung, menyolder sambungan tanpa gerinda, jangan membakar papan dan komponen. Mesin pada titik solder mulut baru terang, kemudian kepala besi solder yang dicelupkan ke dalam timah penampang bisa lebih besar, dengan kepala datar atau oval, operasi alami perpindahan panas yang cepat. Lapisan permukaan timah teroksidasi tebal, ujung besi solder relatif lebih runcing, mudah ditembus.
Komponen dengan kepadatan tinggi, perlu menggunakan kepala paduan besi tipis yang sesuai untuk menghindari luka bakar dan timah. Pemasangan dan pembongkaran blok IC, seringkali menggunakan ujung besi solder yang berbentuk khusus. Terkadang karena pengelasan, dan untuk menghindari panasnya bagian plastik, pilihan kepala besi melengkung. Tentunya juga tergantung dari kebiasaan pengoperasian dan hobi masing-masing orang.
Sesuai dengan pilihan kekuatan besi solder
(1) mengelas komponen resistif daya kecil, transistor, sirkuit terpadu, bantalan papan sirkuit cetak atau kabel plastik, sebaiknya menggunakan panas eksternal 30 ~ 45W atau besi solder endotermik 20W. Penerapan besi solder endotermik 20W adalah yang terbaik.
(2) pengelasan struktur umum titik pengelasan produk, seperti cincin kawat, cakar kawat, unit pendingin, bantalan pembumian, dll., harus digunakan besi solder 7 5~100W. (3) Untuk titik pengelasan skala besar, seperti sambungan rangka logam las, potongan las, dll., sebaiknya menggunakan besi solder 100 ~ 200W.
