Pengantar teknologi pengelasan besi solder listrik
Teknik penyolderan yang disebutkan di sini mengacu pada perpaduan antara konduktor logam dan solder yang biasa digunakan dalam produksi rangkaian elektronik. Solder adalah paduan timah-timah dengan titik leleh sekitar 183 derajat. Solder yang tersedia secara komersial sering kali dibuat menjadi strip atau filamen, dan beberapa solder juga mengandung rosin, sehingga lebih nyaman digunakan.
1. Cara memegang besi solder
Biasanya ada dua cara memegang besi solder: metode pena dan metode kepalan.
(1) Cara memegang pena. Cocok untuk besi solder ringan seperti pemanas internal 30W. Kepala besi soldernya lurus, dan ujung kepalanya digergaji menjadi bentuk miring atau kerucut, yang cocok untuk bantalan solder dengan area kecil.
(2), metode tinju. Sangat cocok untuk besi solder berdaya tinggi. Kami biasanya tidak menggunakan besi solder berdaya tinggi untuk produksi elektronik (tidak diperkenalkan di sini).
2. Beberapa metode menyolder kabel pada papan sirkuit tercetak.
Ada dua jenis papan sirkuit tercetak: satu sisi dan dua sisi. Lubang tembus di atasnya umumnya bukan logam, tetapi untuk membuat komponen yang disolder pada papan sirkuit lebih kuat dan andal, sebagian besar lubang tembus pada papan sirkuit cetak produk elektronik kini terbuat dari logam. Metode menyolder kabel pada papan satu sisi biasa:
(1) Langsung menembus kepala pemotongan. Kawat timah langsung melewati lubang tembus. Saat menyolder, buatlah solder cair dalam jumlah yang sesuai secara merata mengelilingi kawat timah bernoda timah di atas bantalan untuk membentuk bentuk kerucut. Setelah dingin dan mengeras, potong sisa kabel timah. (lihat papan tulis untuk metode spesifiknya)
(2), langsung dikuburkan. Timbal melalui lubang hanya terkena panjang yang sesuai, dan solder cair mengubur ujung timah di dalam sambungan solder. Sambungan solder jenis ini kira-kira berbentuk setengah bola. Meskipun indah, perhatian khusus harus diberikan untuk mencegah penyolderan yang salah.
