Dalam proses pengelasan, apa perbedaan antara manik-manik timah, residu, las palsu, las dingin, las hilang, dan las virtual?
1. Pengelasan palsu, biasanya berarti permukaannya terlihat seperti dilas, tetapi sebenarnya tidak dilas sama sekali. Terkadang saat Anda menariknya dengan tangan, kawat timah akan ditarik keluar dari sambungan solder.
2. Penyolderan yang tidak memadai berarti hanya ada sedikit penyolderan timah pada sambungan solder, menyebabkan kontak yang buruk dan terputus-putus. Pengelasan virtual dan pengelasan palsu pada dasarnya berarti bahwa permukaan lasan tidak dilapisi dengan lapisan timah dalam banyak aspek, dan lasan tidak diperbaiki dengan timah. Alasan utamanya adalah permukaan las tidak dibersihkan, atau terlalu sedikit fluks yang digunakan.
3. Pengelasan yang hilang berarti sambungan solder harus dilas tetapi tidak dilas. Pasta solder yang terlalu sedikit, masalah bagian itu sendiri, lokasi bagian, dan waktu yang lama setelah pencetakan timah ... dll juga dapat menyebabkan kebocoran solder.
4. Pengelasan dingin, biasanya antarmuka pemakan timah dari bagian tersebut tidak memiliki strip pemakan timah, (yaitu, fenomena penyolderan yang buruk). Suhu penyolderan aliran terlalu rendah, waktu penyolderan aliran sangat singkat, masalah makan timah... dll. juga dapat menyebabkan penyolderan dingin.
5. Manik-manik timah biasanya mengacu pada beberapa bola solder lainnya. Sebelum pasta solder disolder, pasta solder dapat melebihi pad yang dicetak itu sendiri karena serangkaian faktor seperti keruntuhan dan ekstrusi. Saat melakukan penyolderan, pasta solder di luar bantalan ini tidak menyatu dengan pasta solder pada bantalan selama proses penyolderan dan terbentuk secara terpisah pada badan komponen elektronik atau di samping bantalan. Namun, sebagian besar manik-manik solder terjadi pada chip di kedua sisi komponen elektronik.
6. Sambungan timah biasanya berarti bahwa beberapa atau lebih sambungan solder digabungkan dengan solder, menyebabkan fenomena yang merugikan dalam penampilan dan efek.
7. Tidak kaleng, biasanya berarti ketika pasta solder disolder, komponen elektronik yang seharusnya ditutup hanya ditutup sebagian saja, dan tidak disolder seluruhnya.
8. Timah goreng, artinya, dalam proses pengelasan pasta solder, setelah melewati tungku, pasta solder sering retak secara eksplosif, menyebabkan fenomena perpindahan komponen elektronik yang tidak diinginkan.
9. Tombstone, artinya, dalam proses penyolderan reflow dari proses pemasangan permukaan, komponen SMD mungkin mengalami cacat pematrian karena berdiri.
10. Residu, biasanya mengacu pada residu pengotor yang disimpan pada papan elektronik atau stensil setelah penyolderan pasta solder.
