Penanganan besi solder termostatik baru sebelum digunakan:
Besi solder termostatik baru dalam penggunaan kepala besi solder pertama dilapisi dengan lapisan solder sebelum penggunaan normal, ketika besi solder termostatik digunakan untuk jangka waktu tertentu, permukaan tepi kepala besi solder dan di sekitar lapisan teroksidasi lapisan, sehingga fenomena kesulitan "memakan timah", saat ini dapat dikikir ke lapisan teroksidasi, dilapisi kembali dengan solder.
Pegangan besi solder suhu konstan:
A. Metode anti-pegangan: dengan menggunakan lima jari pada pegangan besi termostatik yang dipegang di telapak tangan. Metode ini cocok untuk besi solder termostatik berdaya tinggi, menyolder pembuangan panas pada bagian yang lebih besar yang akan disolder.
B. Cara pegangan: yaitu selain ibu jari di luar keempat jari untuk memegang gagang besi termostatik, ibu jari searah dengan tekanan besi solder, cara ini menggunakan besi solder juga relatif besar, dan lebih banyak untuk besi solder melengkung. kepala.
C. Pegang metode pena: pegang setrika listrik termostatik seperti memegang pena, berlaku untuk setrika listrik berdaya kecil, mengelas bagian kecil yang disolder
Langkah-langkah pengelasan:
Proses pengelasan, perkakas harus diletakkan dengan rapi, besi solder termostatik harus dipegang dengan kuat dan sejajar. Pengelasan kontak umum, yang terbaik adalah menggunakan tabung dengan kawat solder rosin. Untuk memegang pegangan besi solder termostatik di satu tangan dan kawat solder di tangan lainnya.
1, caranya adalah dengan cepat meletakkan pemanas dan kepala besi solder timah bersentuhan dengan kawat berinti (kawat berinti), lalu menyentuh area titik solder, dengan solder leleh untuk membantu dari besi ke benda kerja konduksi panas awal, dan kemudian jauhkan kawat timah dari kepala besi solder yang akan bersentuhan dengan permukaan solder.
2. Salah satu caranya adalah dengan menyentuhkan ujung besi solder ke pin/pad dan menempatkan kawat solder di antara ujung dan pin untuk membentuk jembatan termal; lalu segera pindahkan kawat ke sisi berlawanan dari area sambungan solder.
Namun pada pembangkitan yang biasa menggunakan suhu yang tidak tepat, tekanan yang terlalu besar, diperpanjang sesuai waktu tinggal, atau ketiganya bersamaan dan menghasilkan fenomena kerusakan pada PCB atau komponen.
