Penjelasan rinci tentang prinsip kerja dari empat metode pematrian selama pengelasan
1. Metode pematrian penyerap timah
Dengan menggunakan tekanan negatif dari rongga built-in dari alat penyedot timah, solder yang dipanaskan dan dicairkan disedot ke dalam rongga untuk memisahkan kawat timah dari bantalan.
2. Metode pematrian tali hisap timah
Metode pematrian tali solder adalah dengan menggunakan tali timah untuk menyedot solder cair untuk memisahkan kabel timah dari bantalan.
Lapisi bagian jalinan kawat dengan rosin flux, kemudian pasang pada sambungan solder yang akan didesolder, kemudian pasang besi solder listrik pada kawat jalinan untuk memanaskan sambungan solder, dan bila solder pada sambungan solder meleleh maka akan diserap oleh jalinan kawat tembaga.
Jika spot solder tidak disedot sekali, dapat dilakukan untuk kedua atau ketiga kalinya sampai tersedot. Jika tali kepang sudah penuh dengan timah, maka tidak bisa digunakan lagi, dan tempat yang penuh dengan solder harus dipotong.
3. Metode pematrian pin pendek
Metode pematrian jarum kosong adalah dengan menggunakan jarum kosong (jarum suntik juga dapat digunakan) dengan ukuran yang sama (bukaan sedikit lebih besar dari diameter timah) untuk ditempatkan pada timah yang perlu disolder. Saat besi solder memanaskan solder dan meleleh, putar jarum dengan cepat sampai besi solder dilepas. Itu bisa dihentikan setelah solder dipadatkan. Pada saat ini, jarum dicabut dan kawat timah telah dipisahkan.
4. Desolder dengan besi solder penyerap timah
Besi solder penyerap timah adalah besi pematrian khusus, yang dapat menyerap timah ke dalam rongga bagian dalam sambil memanaskan sambungan solder, sehingga menyelesaikan pematrian.
Penghakiman poin timah non-standar
(1) Penyolderan salah: Tampaknya disolder tetapi tidak disolder. Alasan utamanya adalah bantalan dan pin kotor atau fluks dan waktu pemanasan tidak cukup.
(2) Korsleting: bagian dengan kaki dihubung pendek oleh solder berlebih di antara kaki, atau dihubung pendek karena pengoperasian inspektur yang tidak benar menggunakan pinset, tongkat bambu, dll. Hubungan pendek dengan pin.
(3) Offset: karena posisi perangkat yang tidak akurat sebelum pengelasan, atau kesalahan yang dilakukan selama pengelasan, pin tidak berada dalam area bantalan yang ditentukan.
(4) Lebih sedikit timah: Lebih sedikit timah berarti titik timah terlalu tipis untuk sepenuhnya menutupi kulit tembaga bagian tersebut, yang memengaruhi sambungan dan efek pemasangan.
(5) Terlalu banyak timah: Bagian kaki tertutup seluruhnya oleh timah dan membentuk busur luar, sehingga bentuk bagian dan posisi bantalan tidak dapat dilihat, dan tidak mungkin untuk menentukan apakah bagian dan bantalan dilapisi dengan baik .
(6) Suku cadang salah: Jika spesifikasi atau jenis suku cadang yang ditempatkan tidak sesuai dengan peraturan pengoperasian atau BOM dan ECN, suku cadang tersebut salah.
(7) Bagian yang hilang: Posisi di mana bagian harus ditempatkan kosong karena alasan yang tidak normal.
(8) Bola solder dan terak timah: Kelebihan bola solder dan terak timah yang menempel pada permukaan PCB akan menyebabkan pin kecil mengalami korsleting.
(9) Pembalikan polaritas: Kebenaran orientasi polaritas tidak konsisten dengan persyaratan pemrosesan, yaitu polaritasnya salah.
