Penggunaan besi solder yang benar dalam perbaikan sirkuit
Besi solder adalah alat penting untuk perbaikan elektronik. Cara penggunaan yang benar, tindakan pencegahan dan tips menggunakan besi solder dalam perbaikan rangkaian instrumen. Untuk meningkatkan kemampuan menyolder, Anda harus menguasai cara menggunakan besi solder terlebih dahulu.
1. Cara memegang besi solder
①Cara memegang pena
Metode memegang pena cocok untuk besi solder listrik dengan daya rendah dan ujung lurus, dan cocok untuk bagian pengelasan yang akan dilas dengan pembuangan panas kecil, seperti papan sirkuit cetak pada instrumen las. Metode memegang pena adalah metode yang paling umum digunakan oleh pekerja instrumen.
②Pegangan ke depan
Metode pegangan tegak cocok untuk besi solder dengan ujung yang relatif besar dan melengkung. Ini dapat digunakan untuk pengelasan ketika papan sirkuit vertikal ke desktop.
③Pegangan terbalik
Cara pegangan terbalik adalah dengan memegang gagang besi solder di telapak tangan dengan kelima jari. Metode ini cocok untuk listrik berdaya tinggi, besi solder, dan bagian pengelasan yang menghilangkan panas besar.
2. Pilihlah besi solder sesuai dengan tujuannya
Saat mengelas komponen konvensional pada papan sirkuit tercetak, seperti dioda, transistor, komponen resistor-kapasitor, dan sirkuit terpadu, besi solder pemanas internal 20-30W harus digunakan. Karena kecepatan pengelasan yang lambat, disarankan bagi pemula untuk menggunakan 20W. Saat mengelas komponen dengan pin tebal atau titik grounding area luas pada papan sirkuit cetak atau konektor daya, disarankan untuk menggunakan besi solder 45-75W untuk memastikan kekencangan antara komponen yang dilas dan papan sirkuit cetak atau kabel. Jangan gunakan besi solder listrik berdaya rendah untuk mengelas sambungan solder komponen elektronik berukuran besar. Karena pembuangan panas yang cepat dan penurunan suhu yang cepat pada ujung besi solder, akumulasi solder akan terjadi, yang mungkin tampak seperti disolder tetapi sebenarnya merupakan solder yang lemah. Menggunakan besi solder berdaya tinggi untuk menyolder komponen elektronik umum pada papan sirkuit tercetak sering kali akan membakar jalur foil tembaga atau komponen elektronik.
3. Kuasai langkah-langkah pengelasan yang benar
Tingkat pengelasan menentukan stabilitas dan keandalan instrumen yang diperbaiki. Masalah kualitas pada sambungan solder kecil dapat menyebabkan seluruh instrumen atau sistem kontrol gagal berfungsi dengan baik, dan titik kesalahan biasanya sangat tersembunyi. Oleh karena itu, menguasai langkah-langkah pengelasan yang benar adalah kunci untuk menjamin kualitas pengelasan. Berikut ini perkenalannya.
① Tempatkan ujung besi solder pada pin komponen yang akan disolder, dan panaskan sambungan solder terlebih dahulu. Ketika sambungan solder mencapai suhu yang sesuai, letakkan kawat solder damar pada sambungan solder tepat waktu untuk melelehkannya.
②Setelah timah meleleh, ujung besi solder harus digerakkan sedikit sesuai dengan bentuk sambungan solder agar solder menutupi sambungan solder secara merata dan menembus celah pada permukaan solder. Setelah jumlah solder yang sesuai meleleh, kawat solder harus segera dilepas.
③Ketika sambungan solder hampir penuh dengan solder, fluks belum sepenuhnya menguap, suhu sesuai, dan solder paling terang dan paling cair, gerakkan ujung besi solder dengan cepat sepanjang arah pin komponen. Bila hendak berangkat, segera bawa kembali, sekaligus tinggalkan sambungan solder untuk memastikan permukaan sambungan solder cerah, halus, dan bebas duri. Terakhir, gunakan tang diagonal untuk memotong pin komponen yang terlalu panjang hingga pin komponen sedikit terbuka pada sambungan solder.
Waktu pengoperasian langkah ①-② di atas harus dikontrol dalam waktu 2-3 detik. Pemula biasanya membutuhkan waktu lama untuk mengelas. Waktu pemanasan yang lama dapat menyebabkan lapisan tembaga pada papan sirkuit tercetak rusak dan tidak dapat diperbaiki lagi. Langkah ③ memainkan peran yang menentukan dalam kualitas sambungan solder, dan Anda perlu berlatih lebih banyak untuk memahami esensinya.
4. Bagaimana cara melindungi ujung besi solder
Sebelum menggunakan besi solder listrik yang baru dibeli, ujung besi solder perlu dikalengkan. Untuk ujung besi solder tembaga, Anda dapat menggunakan amplas atau kikir untuk memoles ujung besi solder terlebih dahulu. Warna ujung besi solder akan berubah setelah beberapa menit disambungkan ke catu daya, menandakan bahwa besi solder sedang panas. Tunggu hingga ujung besi solder memanas. Saat suhu naik hingga titik leleh solder, gunakan untuk mencelupkan kawat solder rosin. Permukaan ujung besi solder akan dicelupkan ke dalam lapisan timah terang, dan ujung besi solder dapat digunakan. Jika ujung besi solder tidak dicelupkan ke dalam timah, maka tidak akan menjadi timah selama penyolderan, dan tidak mungkin untuk menyolder.
Ujung besi solder harus tetap bersih. Ujung besi solder yang tidak bersih akan cepat teroksidasi dan tidak mampu menyerap timah. Lama kelamaan akan menimbulkan lubang-lubang terkorosi pada ujung besi solder sehingga menyulitkan pekerjaan pengelasan. Jika besi solder dibiarkan dalam keadaan menyolder dalam waktu lama dan suhunya terlalu tinggi, hal ini juga akan menyebabkan kepala besi solder "terbakar". Saat tidak sedang mengelas, segera matikan catu daya pada besi solder. Oksida dan karbida yang berasal dari sisa fluks pada ujung besi solder akan merusak ujung besi solder dan mengurangi konduktivitas termalnya. Oleh karena itu, sebaiknya selalu bersihkan ujung besi solder dengan spons basah tahan suhu untuk mencegah kerusakan pada ujung besi solder. Setelah digunakan, ujung besi solder harus dibersihkan dan dicelupkan ke dalam lapisan timah untuk melindungi ujung solder.
