Dapat menghubungkan besi solder secara seri dengan dioda mencapai tujuan pendinginan
Catu daya DC secara langsung memasok daya ke besi solder. Karena kurangnya deteksi suhu dan sirkuit kontrol, suhu tidak dapat dijaga konstan dan akan bervariasi dengan area solder. Suhu rendah dapat menyebabkan kecepatan ikal yang lambat, sedangkan suhu tinggi dapat menyebabkan ujung besi solder teroksidasi terlalu cepat, mengakibatkan kegagalan solder. Cara ideal untuk menyelesaikan masalah suhu konstan adalah dengan menambahkan deteksi suhu dan sirkuit kontrol. Jika zat besi solder biasa digunakan untuk modifikasi, karena kurangnya komponen deteksi suhu, itu tidak dapat diubah menjadi kontrol suhu dan hanya dapat didinginkan dengan mengurangi tekanan.
Diodes biasa, tergantung pada model, memiliki penurunan tegangan ke depan {{0}}. 7v untuk dioda penyearah biasa, dan bahkan lebih rendah untuk dioda Schottky. Jika besi solder ditenagai oleh daya AC, dioda seri dapat digunakan untuk mengurangi tegangan, karena nilai efektif tegangan akan dibelah dua setelah daya AC setengah diperbaiki oleh dioda. Namun, untuk tegangan DC, penurunan tegangan dioda yang ideal hanya 0,7V, dan amplitudo pengurangan tegangan terlalu kecil, yang tidak memiliki efek signifikan pada pengurangan suhu.
Untuk secara signifikan mengurangi suhu, satu -satunya cara adalah dengan menurunkan tegangan secara signifikan. Ada dua cara untuk mengurangi tegangan, satu adalah dengan mengubah tegangan referensi dari bagian pengambilan sampel tegangan output internal dari pengisi daya, yang membutuhkan pengalaman dan pondasi sirkuit tertentu. Metode lain adalah menggunakan modul reduksi tegangan DC yang dapat disesuaikan untuk mengubah tegangan output melalui resistor variabel. Dan dapat dimodifikasi dengan pendinginan otomatis, menambahkan komponen deteksi ke dudukan besi solder, dan secara otomatis menurunkan tegangan setelah besi solder ditempatkan.
