Penerapan mikroskop fase penuh dalam produksi papan PC
Peran pemeriksaan bahan baku yang masuk Karena laminasi berlapis tembaga diperlukan untuk produksi papan PCB multi-lapis, kualitasnya akan secara langsung mempengaruhi produksi papan PCB multi-lapis. Informasi penting berikut dapat diperoleh dari bagian yang diambil dengan mikroskop metalografi:
1.1 Ketebalan kertas tembaga. Periksa apakah ketebalan kertas tembaga memenuhi persyaratan produksi papan cetak multi-lapis.
1.2 Ketebalan lapisan dielektrik isolasi dan susunan lembaran prepreg.
1.3 Dalam media isolasi, susunan lungsin dan pakan serat kaca serta kandungan resin.
1.4 Informasi cacat laminasi mikroskop metalografi Cacat laminasi terutama mencakup hal-hal berikut:
(1) Lubang jarum mengacu pada lubang kecil yang menembus seluruh lapisan logam. Untuk produksi papan cetak multi-lapis dengan kepadatan kabel yang lebih tinggi, cacat seperti ini seringkali tidak boleh terjadi.
(2) Lubang dan penyok Lubang mengacu pada lubang kecil yang belum sepenuhnya menembus lapisan logam: penyok mengacu pada tonjolan lokal seperti titik pada pelat baja yang ditekan yang digunakan selama proses pengepresan, yang menyebabkan munculnya permukaan lapisan tembaga setelah pengepresan. . Kemudahan tenggelam. Ukuran lubang dan kedalaman penurunan permukaan tanah dapat diukur melalui bagian metalografi untuk menentukan apakah adanya cacat diperbolehkan.
(3) Goresan Goresan mengacu pada lekukan tipis dan dangkal yang tergambar pada permukaan kertas tembaga oleh benda tajam. Ukur lebar dan kedalaman goresan melalui bagian mikroskop metalografi untuk menentukan apakah keberadaan cacat diperbolehkan.
(4) Kerutan Kerutan mengacu pada lipatan atau kerutan pada lapisan tembaga pada permukaan pelat penekan. Adanya cacat ini dapat dilihat melalui pemotongan metalografi dan tidak diperbolehkan.
(5) Rongga laminasi, bercak putih dan lecet Rongga laminasi mengacu pada area di mana resin dan perekat seharusnya ada di dalam laminasi, namun tidak terisi sempurna dan hilang; bintik-bintik putih muncul di dalam bahan dasar, tempat jalinan kain. Fenomena pemisahan serat kaca dan resin diwujudkan sebagai bintik putih tersebar atau "pola silang" di bawah permukaan substrat; terik mengacu pada ekspansi lokal antara lapisan substrat atau antara substrat dan foil tembaga konduktif, yang menyebabkan pemisahan lokal. Fenomena tersebut. Adanya cacat tersebut akan ditentukan tergantung pada keadaan spesifik.
